[發明專利]半導體封裝及其制造方法在審
| 申請號： | 202110314109.2 | 申請日： | 2021-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN113078126A | 公開（公告）日： | 2021-07-06 |
| 發明（設計）人： | 黃啟銘;黃炳剛;邱紹玲;侯上勇 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝，包括：
中介層，具有第一表面、與所述第一表面相對的第二表面及連接所述第一表面與所述第二表面的側壁；
至少一個半導體管芯，設置在所述中介層的所述第一表面上且與所述中介層電連接；
模制化合物，設置在所述中介層之上且在側向上包封所述至少一個半導體管芯，其中所述模制化合物在側向上包繞在所述中介層周圍且所述模制化合物至少與所述中介層的所述側壁的一部分進行實體接觸；以及
連接件，設置在所述中介層的所述第二表面上，且通過所述中介層而與所述至少一個半導體管芯電連接。
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