[發明專利]一種焊接的方法

有效

• 申請號: 202110312661.8
• 申請日: 2021-03-24
• 公開（公告）號: CN113068325B
• 公開（公告）日: 2022-10-25
• 發明（設計）人: 李錕
• 申請（專利權）人: 重慶炬特電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/18
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 徐麗

本發明實施例公開了一種焊接的方法，該方法包括：將待焊接元件固定在PCBA板一側；將連接線纏繞在凸出部上，并通過凸出部的邊緣將連接線的線頭部分拉斷，形成連接件；倒置連接件，并將凸出部上纏繞連接線的部分浸入錫液；移動PCBA板，以使連接線的線皮脫離，實現連接線的內芯與凸出部上鍍錫的焊接。相較于現有方案，本方案無需人工破漆皮，不用剪線頭，節約工序，且工人無需高要求培訓，易上手；焊接面積大，接觸電阻小，產品性能更穩定；焊接強度高，不易脫落，降低不良率。

技術領域

本發明涉及焊接技術領域，尤其涉及一種焊接的方法。

背景技術

當前，無支架電子變壓器中的磁環需要與PCB板連接，一般采用的連接方式是焊接，而具體焊接常用方法有兩種：一種是先以人工的方式將磁環上的漆包線進行去皮，然后用電烙鐵焊接，焊接完成后，再剪掉多余的線頭；還一種則是通過電子點焊機來進行焊接，具體的執行過程需要先在焊點位置上錫，然后將漆包線用點焊頭壓在焊點位置，再利用大電流加熱焊接，焊接完成的同時，還需要拉斷多余的線頭。

由此可見，現有的兩種焊接方式都存在一些缺陷，其中第一種方法的缺陷是去皮的工序多，導致整體的效率低；至于第二種方法，則對操作人員要求高，需要長時間培訓，且不良率偏高；這兩種現有的方法都無法應對目前的需要，特別是需要焊接的產品數量為海量的需要。

由此，目前需要有一種更好的方法來解決現有技術中的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提出了一種焊接的方法，用來克服現有技術中的問題。

本發明實施例提出了一種焊接的方法，包括:

將待焊接元件固定在PCBA板一側；所述待焊接元件包括元件主體以及設在所述元件主體上的帶線皮的連接線；所述PCBA板上設置有鍍錫的凸出部；所述凸出部的鍍錫與所述PCBA板上的預設已有電子元件電性連通；所述元件主體的頂部低于所述凸出部的底部；

將所述連接線纏繞在所述凸出部上，并通過所述凸出部的邊緣將所述連接線的線頭部分拉斷，形成連接件；

倒置所述連接件，并將所述凸出部上纏繞連接線的部分浸入錫液；

移動所述PCBA板，以使所述連接線的線皮脫離，實現所述連接線的內芯與所述凸出部上鍍錫的焊接。

在一個具體的實施例中，所述PCBA板的制作流程包括：

在基板上覆銅及鍍錫后進行切割，以制作一個或多個包括所述凸出部的PCB板；

在所述PCB板上以貼片和/或焊接的方式設置電子元件，形成所述PCBA板。

在一個具體的實施例中，所述“在基板上覆銅及鍍錫后進行切割，以制作一個或多個包括所述凸出部的PCB板”，包括：

在基板上覆銅及鍍錫后切割成框架；所述框架包括一個或多個所述PCB板以及連接各所述PCB板兩端的豎向板；

去除所述框架的兩豎向板后得到一個或多個所述PCB板。

在一個具體的實施例中，在“倒置所述連接件”之前，還包括：

在所述凸出部上以及纏繞在所述凸出部上的所述連接線添加助焊劑。

在一個具體的實施例中，添加助焊劑的方式包括：

以浸入助焊劑的方式添加助焊劑；或以噴涂霧狀助焊劑的方式添加助焊劑。

在一個具體的實施例中，所述PCBA板上設置有多個所述凸出部；各所述凸出部的位置位于同一水平線上；

每個所述待焊接元件對應一個所述凸出部；