[發明專利]一種焊接的方法

有效

• 申請號: 202110312661.8
• 申請日: 2021-03-24
• 公開（公告）號: CN113068325B
• 公開（公告）日: 2022-10-25
• 發明（設計）人: 李錕
• 申請（專利權）人: 重慶炬特電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/18
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 徐麗

1.一種焊接的方法，其特征在于，包括：

在基板上覆銅及鍍錫后切割成框架；所述框架包括一個或多個PCB板以及連接各所述PCB板兩端的豎向板；去除所述框架的兩端豎向板后得到一個或多個所述PCB板，在所述PCB板上以貼片和/或焊接的方式設置電子元件，形成PCBA板；將待焊接元件固定在所述PCBA板的一側；所述待焊接元件包括元件主體以及設在所述元件主體上的帶線皮的連接線；所述PCBA板上設置有鍍錫的凸出部；所述凸出部的鍍錫與所述PCBA板上的預設已有電子元件電性連通；所述元件主體的頂部低于所述凸出部的底部；

將所述連接線纏繞在所述凸出部上，并通過所述凸出部的邊緣將所述連接線的線頭部分拉斷，形成連接件；

倒置所述連接件，并將所述凸出部上纏繞連接線的部分浸入錫液；

移動所述PCBA板，以使所述連接線的線皮脫離，實現所述連接線的內芯與所述凸出部上鍍錫的焊接。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在倒置所述連接件之前，還包括：

在所述凸出部上以及纏繞在所述凸出部上的所述連接線添加助焊劑。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，添加助焊劑的方式包括：

以浸入助焊劑的方式添加助焊劑；或以噴涂霧狀助焊劑的方式添加助焊劑。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCBA板上設置有多個所述凸出部；各所述凸出部的位置位于同一水平線上；

每個所述待焊接元件對應一個所述凸出部；

所述將所述連接線纏繞在所述凸出部上，并通過所述凸出部的邊緣將所述連接線的線頭部分拉斷，形成連接件，包括：

針對每個所述凸出部，將與所述凸出部對應所述待焊接元件的所述連接線纏繞在所述凸出部上，并通過所述凸出部的邊緣將所述連接線的線頭部分拉斷，形成連接件。

5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述凸出部包括依次連接的連接部、纏繞部及限位部；所述連接部與所述PCBA板連接；所述纏繞部的兩側為內凹的弧形；所述限位部及所述連接部兩者的寬度大于或等于所述纏繞部的最大寬度。

6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述待焊接元件包括：磁環。

7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述移動所述PCBA板，包括：

左右移動所述PCBA板3-6秒的時間。

8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：取出焊接好的所述PCBA板放置在預設支架上冷卻。