[發明專利]電子模塊的制造方法及電子模塊

在審

• 申請號: 202110312634.0
• 申請日: 2021-03-24
• 公開（公告）號: CN113473744A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 清水卓也
• 申請（專利權）人: 橫河電機株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/18
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

提供一種能夠實現電子模塊的小型化的電子模塊的制造方法以及電子模塊。電子模塊的制造方法包含以下工序：第1工序，在印刷基板(30)的通孔(31)之上涂敷焊膏(53)；第2工序；以及第3工序，通過回流焊使焊膏(35)熔融。在第2工序中，將第1電子部件(10)的引線(12)插入至通孔(31)而配置第1電子部件(10)，以使第2電子部件(20)的表面安裝用的連接部件與印刷基板(30)的連接用的焊盤(32)相接的方式配置第2電子部件(20)。位于第1電子部件(10)側的連接部件的高度高于焊膏(35)的高度。在第2工序中，在俯視觀察時，第2電子部件(20)的至少一部分與焊膏(35)的一部分重疊。

技術領域

本發明涉及一種電子模塊的制造方法及電子模塊。

背景技術

以往，當在印刷基板安裝部件時，利用了焊接技術。在這種焊接技術中，已知有利用了通孔回流焊的技術(例如，專利文獻1)。

在專利文獻1中記載了如下內容，即，在印刷基板的通孔涂敷焊膏，將插入安裝型部件的引線插入至印刷基板的通孔，通過熱源對焊膏進行加熱。

專利文獻1：日本特開2014-36176號公報

在利用了通孔回流焊的現有的焊接技術中，關于電子模塊的小型化存在改善的余地。例如，在現有技術中，要求在印刷基板確保涂敷焊膏的區域。在現有技術中，為了確保涂敷焊膏的區域，有時難以使印刷基板小型化。

如果使電子模塊小型化，則能夠使具有該電子模塊的電子設備小型化。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種能夠實現電子模塊的小型化的電子模塊的制造方法以及電子模塊。

本發明的幾個實施方式所涉及的電子模塊的制造方法包含以下工序：第1工序，在印刷基板的通孔之上涂敷焊膏；第2工序，將具有引線的第1電子部件和具有表面安裝用的連接部件的第2電子部件配置于所述印刷基板的同一面，將所述引線插入至所述通孔而配置所述第1電子部件，以使所述連接部件與所述印刷基板的連接用的焊盤相接的方式配置所述第2電子部件；以及第3工序，通過回流焊使所述焊膏熔融，位于所述第1電子部件側的所述連接部件的高度高于所述焊膏的高度，在所述第2工序中，在俯視觀察時，所述第2電子部件的至少一部分與所述焊膏的一部分重疊。由于第1電子部件側的焊球的高度高于焊膏的高度，因此即使在俯視觀察時第2電子部件與焊膏重疊，也能夠確保第2電子部件與焊膏之間的絕緣。通過使得俯視觀察時第2電子部件與焊膏重疊，能夠減小印刷基板的面積。由于印刷基板的面積變小，因此，作為成品的電子模塊能夠小型化。

在一個實施方式所涉及的電子模塊的制造方法中，也可以還包含以下工序：第4工序，在實施了所述第3工序之后，在所述印刷基板所包含的兩個面中的、所述印刷基板的未配置所述第1電子部件側的面涂敷了焊膏之后，以與所述第1電子部件相對的方式配置第3電子部件；以及第5工序，通過回流焊使在所述第4工序中涂敷的焊膏熔融。第3電子部件以與第1電子部件相對的方式配置，由此與將第3電子部件配置為不與第1電子部件相對的情況相比，印刷基板的面積能夠變小。由于印刷基板的面積變小，因此，作為成品的電子模塊能夠小型化。

在一個實施方式所涉及的電子模塊的制造方法中，也可以是，所述第1電子部件是與外部設備連接用的連接器，所述第3電子部件是用于防止浪涌電流向所述印刷基板侵入的保護元件，所述通孔所處的區域位于所述印刷基板的端部。通過將作為保護元件的第3電子部件配置于印刷基板的端部，在作為成品的電子模塊中，能夠更有效地防止浪涌電流向印刷基板的內部侵入。

在一個實施方式所涉及的電子模塊的制造方法中，在所述第3工序中，也可以是與所述焊盤所處的區域相比，先對所述通孔所處的區域進行加熱。與焊盤所處的區域相比先對通孔所處的區域進行加熱，由此，在對焊球進行加熱之前，焊膏熔融而能夠流入至通孔。在對焊球進行加熱之前，焊膏流入至通孔，由此，在第3工序的實施中，能夠更可靠地確保第2電子部件與焊膏之間的絕緣。