[發明專利]電子模塊的制造方法及電子模塊

在審

• 申請號: 202110312634.0
• 申請日: 2021-03-24
• 公開（公告）號: CN113473744A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 清水卓也
• 申請（專利權）人: 橫河電機株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/18
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種電子模塊的制造方法，其包含以下工序：

第1工序，在印刷基板的通孔之上涂敷焊膏；

第2工序，將具有引線的第1電子部件和具有表面安裝用的連接部件的第2電子部件配置于所述印刷基板的同一面，在該工序中將所述引線插入至所述通孔而配置所述第1電子部件，以所述連接部件與所述印刷基板的連接用的焊盤相接的方式配置所述第2電子部件；以及

第3工序，通過回流焊使所述焊膏熔融，

位于所述第1電子部件側的所述連接部件的高度高于所述焊膏的高度，

在所述第2工序中，在俯視觀察時，所述第2電子部件的至少一部分與所述焊膏的一部分重疊。

2.根據權利要求1所述的電子模塊的制造方法，其中，

在實施了所述第3工序之后，還包含以下工序：

第4工序，在將焊膏涂敷于所述印刷基板所包含的兩個面中的、所述印刷基板的未配置所述第1電子部件側的面之后，以與所述第1電子部件相對的方式配置第3電子部件；以及

第5工序，通過回流焊使在所述第4工序中涂敷的焊膏熔融。

3.根據權利要求2所述的電子模塊的制造方法，其中，

所述第1電子部件是與外部設備連接用的連接器，

所述第3電子部件是用于防止浪涌電流向所述印刷基板侵入的保護元件，

所述通孔所處的區域位于使得該區域的至少一部分的外周緣與所述印刷基板的外周緣相鄰或者相接的位置。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的電子模塊的制造方法，其中，

在所述第3工序中，與所述焊盤所處的區域相比，先對所述通孔所處的區域進行加熱。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的電子模塊的制造方法，其中，

至少位于所述第1電子部件側的所述連接部件是焊球。

6.根據權利要求5所述的電子模塊的制造方法，其中，

所述焊球包含金屬芯或者樹脂芯。

7.根據權利要求5所述的電子模塊的制造方法，其中，

所述第2電子部件還具有俯視觀察時為大致長方形的基座部，

所述焊球中的分別位于俯視觀察時為所述大致長方形的基座部的2個角部的2個焊球包含金屬芯或者樹脂芯。

8.一種電子模塊，其具有：

印刷基板；以及

第1電子部件以及第2電子部件，它們配置于印刷基板的同一面，

所述第1電子部件與所述第2電子部件之間的距離短于規定長度，

所述第2電子部件具有高度大于或等于規定高度的焊球。