[發明專利]電子零件的安裝裝置

在審

• 申請號: 202110312079.1
• 申請日: 2021-03-24
• 公開（公告）號: CN113451175A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 橋本正規
• 申請（專利權）人: 芝浦機械電子裝置株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

本發明提供一種抑制所產生的塵埃，同時可精度良好地安裝的電子零件的安裝裝置。實施方式的安裝裝置(1)包括：安裝機構(3)，由保持電子零件(C)的安裝頭(31)在安裝位置(OA)將電子零件(C)安裝于基板(S)；基板支撐機構(2)，支撐供安裝電子零件(C)的基板(S)；供給部(6)，供給電子零件(C)；以及移送部(7)，將電子零件(C)自供給部(6)移送至安裝位置(OA)，移送部(7)包括：移送頭(71)，自供給部(6)拾取電子零件(C)并使其反轉，交予安裝頭(31)；以及移送機構(73)，使移送頭(71)移動至通過基板支撐機構(2)使基板(S)自安裝位置(OA)退避而形成的空間。

技術領域

本發明涉及一種電子零件的安裝裝置。

背景技術

作為電子零件的半導體芯片(chip)對于基板的安裝方法有前面朝上(face-up)、前面朝下(face-down)。將半導體芯片的形成有半導體層的面稱為前面(face)。使所述前面側為與基板相反的一側來進行安裝的方法是前面朝上。例如，在將半導體芯片裝于引線框架(lead frame)等，利用導線(wire)在電極與框架之間進行配線的情況下，成為通過前面朝上進行的安裝。

使前面側朝向基板來進行安裝的方法是前面朝下。例如，在通過在半導體層的表面設置凸塊電極并將凸塊電極按壓于基板的配線，從而進行固定與電連接的倒裝芯片(flip chip)連接的情況下，成為通過前面朝下進行的安裝。

在將半導體芯片等電子零件安裝于基板時，必須相對于基板精密地定位電子零件。為了應對此問題，例如，使可同時拍攝上下兩個方向的照相機進入至吸附保持電子零件的安裝工具與基板之間。基于由所述照相機拍攝的圖像，識別基板與電子零件在水平方向上的相對位置。然后，基于識別的相對位置，校正安裝工具的位置后，將電子零件安裝于基板。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2010-129913號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

近年來，在通過多層配置半導體芯片來提高集成度的三維(three dimensional，3D)封裝(package)及混合接合(hybrid bonding)中，需要將間距非常窄的電極彼此接合。因此，在對基板安裝電子零件時，要求更高的精度，例如亞微米級(submicron order)的精度。進而，在安裝時，由用于安裝的機構部分的動作引起的誤差、由動作產生的塵埃有可能導致接合不良，因此，優選為機構部分進行動作的距離盡可能短。

然而，電子零件是自貼附于晶片片材的狀態，由反轉工具等拾取并反轉后，由移動至接收位置的安裝工具進行接收，并搬送至安裝位置。如此，若安裝工具在安裝工具接收電子零件的接收位置與將電子零件安裝于基板的安裝位置之間移動，則無法固定地維持電子零件在安裝位置處的位置，難以獲得高的安裝精度。另外，由于安裝工具移動，在安裝位置產生的塵埃的量也會變多。

本發明是為了解決如上所述的課題而提出，其目的在于提供一種抑制所產生的塵埃的量，同時可精度良好地安裝的電子零件的安裝裝置。

[解決問題的技術手段]

本發明的電子零件的安裝裝置包括：安裝機構，保持電子零件的安裝頭在安裝位置將所述電子零件安裝于基板；基板支撐機構，支撐供安裝所述電子零件的所述基板；供給部，供給所述電子零件；以及移送部，將所述電子零件自所述供給部移送至所述安裝位置，所述移送部包括：移送頭，自所述供給部拾取所述電子零件并使其反轉，交予所述安裝頭；以及移送機構，使所述移送頭移動至通過所述基板支撐機構使所述基板自所述安裝位置退避而形成的空間。

[發明的效果]

本發明可提供一種抑制所產生的塵埃的量，同時可精度良好地安裝的電子零件的安裝裝置。

附圖說明