[發明專利]電子零件的安裝裝置

在審

• 申請號: 202110312079.1
• 申請日: 2021-03-24
• 公開（公告）號: CN113451175A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 橋本正規
• 申請（專利權）人: 芝浦機械電子裝置株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

1.一種電子零件的安裝裝置，其特征在于，包括：

安裝機構，保持電子零件的安裝頭在安裝位置將所述電子零件安裝于基板；

基板支撐機構，支撐供安裝所述電子零件的所述基板；

供給部，供給所述電子零件；以及

移送部，將所述電子零件自所述供給部移送至所述安裝位置，且

所述移送部包括：

移送頭，自所述供給部拾取所述電子零件并使其反轉，交予所述安裝頭；以及

移送機構，使所述移送頭移動至通過所述基板支撐機構使所述基板自所述安裝位置退避而形成的空間。

2.根據權利要求1所述的電子零件的安裝裝置，其特征在于，為了將所述移送頭移動至所述安裝位置，需要所述基板的退避，以此設定位于所述安裝位置的所述基板與所述安裝頭的相向間隔。

3.根據權利要求1或2所述的電子零件的安裝裝置，其特征在于，

所述安裝頭具有透過部，所述透過部使得在保持所述電子零件的狀態下能夠透過透過部來識別所述基板的標記，且

所述電子零件的安裝裝置包括：

第一拍攝部，在所述安裝位置配置于較所述基板支撐機構更靠下側，且在所述基板自所述安裝位置退避的狀態下，對所述安裝頭所保持的所述電子零件的標記進行拍攝；

第二拍攝部，在所述安裝位置配置于較所述安裝頭更靠上側，且通過所述透過部來拍攝所述基板的標記；以及

定位機構，基于根據由所述第一拍攝部及所述第二拍攝部拍攝的標記的圖像而求出的所述基板與所述電子零件的位置，進行所述基板與所述電子零件的定位。

4.根據權利要求3所述的電子零件的安裝裝置，其特征在于，所述透過部具有透明的板狀構件。

5.根據權利要求3所述的電子零件的安裝裝置，其特征在于，所述第一拍攝部及所述第二拍攝部相對于所述安裝位置不動地設置。

6.根據權利要求3所述的電子零件的安裝裝置，其特征在于，

所述透過部具有透明的板狀構件，且

所述第一拍攝部及所述第二拍攝部相對于所述安裝位置不動地設置。

7.根據權利要求1或2所述的電子零件的安裝裝置，其特征在于，包括：

拍攝部，拍攝所述基板的標記；以及

所述安裝頭的透過部，所述透過部使得在保持所述電子零件的狀態下，所述拍攝部能夠透過透過部來識別所述基板的標記，且

所述移送部在所述安裝位置將所述電子零件交予所述安裝頭的所述透過部。