[發明專利]檢測方法、系統、設備及計算機可讀存儲介質

在審

• 申請號: 202110309782.7
• 申請日: 2021-03-23
• 公開（公告）號: CN113109350A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 陳魯;魏林鵬;胡田軍;林浩;張嵩
• 申請（專利權）人: 深圳中科飛測科技股份有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G01N21/01
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 郭燕;彭家恩

本申請提供一種檢測方法、系統、設備及計算機可讀存儲介質，其中方法包括：控制激光光源發射激光并照射在待測件的表面以形成激光光斑；控制待測件相對于激光移動，并實時檢測激光光斑在待測件上的第一位置；當第一位置位于待測件的待測區域時，控制用于遮擋激光的快門打開，當第一位置位于待測件的非檢測區域時，控制快門關閉；接收待測區域的檢測信息，根據檢測信息對待測區域是否存在缺陷進行判斷。綜上，本申請通過判斷第一位置與待測件的待測區域、非檢測區域的位置關系來控制快門打開或者關閉以選擇性使得激光照射到待測件的表面，避免非檢測區域轉動至第一位置的范圍內時，非檢測區域接收激光照射后形成光斑，影響待測件檢測準確性。

技術領域

本申請涉及電子器件檢測領域，具體涉及一種檢測方法、系統、設備及計算機可讀存儲介質。

背景技術

待測件，是微電子產業的行業術語之一。高純度的硅(純度，99.99.....99，小數點后面9-11個9)，一般被做成直徑6英寸，8英寸或者12英寸的圓柱形棒。

集成電路生產企業把這些硅棒用激光切割成極薄的硅片(圓形)，然后在上面用光學和化學蝕刻的方法把電路、電子元器件做上去，做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半導體芯片(小規模電路或者三極管的話，每片上可以有3000-5000片)，這些加工好的圓形硅片就是待測件。

待測件是制作IC最基礎的半導體材料，待測件的質量將直接決定IC成品的質量好壞。由于工藝水平不同，待測件可能會在生產階段產生冗余物、晶體缺陷和機械損傷三種缺陷。因此，高效準確的檢測設備，是提供高可靠性待測件材料的保證。相較于傳統人工檢測而言，機器視覺檢測具有精度高、效率高、可連續性以及非接觸式避免污染等優勢。

相關技術中，通常采用檢測裝置來檢測待測件的品質。具體而言，檢測裝置是一種檢測待測件表面缺陷的裝置，檢測裝置主要針對待測件切割后的外觀檢測，比如：尺寸，破損，裂粒，氣孔，裂痕，鎳層不良等等。

目前，檢測裝置主要包括激光光源，檢測裝置以及承載裝置，在對待測件進行檢測時，待測件放置在承載裝置上，并跟隨承載裝置共同轉動，激光光源發出的激光光線照射在待測件上，并通過檢測裝置對待測件進行檢測。

檢測的具體檢測過程或者檢測原理為：對待測件表面進行激光光線照射，然后采集待測件的圖像信息，對該圖像信息與缺陷特征進行對比，從而判定待測件表面的缺陷情況，以此實現待測件的品控，避免在對待測件進行封裝之前存在品質不良的待測件。

現在的檢測過程中，通常只需要對待測件上的某些區域進行檢測，即待測件上具有需要進行檢測的待測區域以及不需要進行檢測的非檢測區域。然而，當激光光源發出的激光照射到非檢測區域時，檢測設備也會對非檢測區域進行檢測，使得檢測效率較低。

發明內容

有鑒于此，本申請有必要提供一種檢測方法、系統、設備及計算機可讀存儲介質，能夠提高檢測的準確性。

第一方面，本申請實施例提供一種檢測方法，應用于檢測設備，所述方法包括：

控制激光光源發射激光并照射在待測件的表面以形成激光光斑；

控制待測件相對于激光移動，并實時檢測所述激光光斑在待測件上的第一位置；

當所述第一位置位于所述待測件的待測區域時，控制用于遮擋激光的快門打開，當所述第一位置位于所述待測件的非檢測區域時，控制所述快門關閉；

接收所述待測區域的檢測信息，根據所述檢測信息對所述待測區域是否存在缺陷進行判斷。

一種實施例中，所述控制待測件相對于激光移動，并實時檢測所述激光光斑在待測件上的第一位置，之后還包括：

確定待測件表面的待測區域以及非檢測區域。

一種實施例中，所述確定待測件表面的待測區域以及非檢測區域，包括：