[發明專利]一種微動臺、交接方法及運動設備有效
| 申請號: | 202110309661.2 | 申請日: | 2021-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN112701075B | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發明(設計)人: | 江旭初;袁嘉欣;陳嘯虎;李仲禹;陳旻峰;章富平 | 申請(專利權)人: | 上海隱冠半導體技術有限公司;上海精測半導體技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 200135 上海市浦東新區自*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微動 交接 方法 運動 設備 | ||
本發明涉及集成電路裝備制造技術領域,公開一種微動臺、交接方法及運動設備。其中微動臺包括垂向升降裝置、吸盤組件和基底交接裝置,垂向升降裝置包括由下至上依次連接的基臺、垂向驅動組件和固定臺,垂向驅動組件安裝于基臺上,固定臺安裝于垂向驅動組件上;吸盤組件包括吸盤,吸盤轉動設置于固定臺上,吸盤用于承載基底;基底交接裝置包括交接軸和頂桿,交接軸與固定臺滑動連接,頂桿設置于基臺上,且基底交接裝置被配置為在垂向驅動組件帶動固定臺向下運動時,頂桿能夠頂動交接軸,以使交接軸相對固定臺向上滑動并伸出吸盤上表面以托起并吸附基底。本發明解決了基底交接裝置線纜或管路的纏繞問題,簡化了吸盤結構,減少了吸盤變形風險。
技術領域
本發明涉及集成電路裝備制造技術領域,尤其涉及一種微動臺、交接方法及運動設備。
背景技術
在半導體光刻領域和硅片檢測領域,微動臺是光刻設備和檢測設備的核心部件之一,其承載著硅片,完成硅片的高速高精度定位。微動臺的硅片交接裝置是微動臺的組成部分,用于和硅片傳輸系統進行硅片交接。當硅片完成曝光或者檢測時,需要交接裝置將吸盤上的硅片迅速平穩的提升一定距離,以便傳輸機械手將硅片取回。同時,當傳輸機械手將硅片輸送到指定工位時,需要交接裝置將硅片迅速平穩的提升一定距離,以便傳輸機械手與硅片脫離并退回,要求該裝置能夠在有限的空間里進行穩定有效的運動。
現有技術中,交接裝置上設置有電氣線纜或氣動管路,交接裝置的所有部件全部固定在吸盤上,而硅片測量時,吸盤需要進行轉動,從而需要解決交接裝置引入的電氣線纜或氣動管路的旋轉纏繞問題,導致整個工件臺的結構較為復雜。而且交接裝置固定在吸盤上,導致了吸盤的安裝復雜度提高和變形量增大,且增加了吸盤的旋轉電機的驅動負載。
基于此,亟需一種微動臺、交接方法及運動設備,以解決上述存在的問題。
發明內容
基于以上所述,本發明的目的在于提供一種微動臺、交接方法及運動設備,本發明解決了吸盤旋轉時,基底交接裝置線纜或管路的纏繞問題,簡化了吸盤結構,減少了吸盤變形風險。
為達上述目的,本發明采用以下技術方案:
第一方面,提供一種微動臺,包括:
垂向升降裝置,其包括由下至上依次連接的基臺、垂向驅動組件和固定臺,所述垂向驅動組件安裝于所述基臺上,所述固定臺安裝于所述垂向驅動組件上;
吸盤組件,其包括吸盤,所述吸盤轉動設置于所述固定臺上,所述吸盤用于承載基底;
基底交接裝置,所述基底交接裝置包括交接軸和頂桿,所述交接軸與所述固定臺滑動連接,所述頂桿設置于所述基臺上,且所述基底交接裝置被配置為在所述垂向驅動組件帶動所述固定臺向下運動時,所述頂桿能夠頂動所述交接軸,以使所述交接軸相對所述固定臺向上滑動并伸出所述吸盤上表面以托起并吸附所述基底。
作為一種微動臺的優選技術方案,所述基底交接裝置還包括交接底座,所述交接底座連接于所述固定臺的底部,所述交接底座設置有兩端開口的型腔,所述交接軸的下端滑動安裝于所述型腔內,所述頂桿的頂端能穿過所述型腔的下端開口以頂動所述交接軸,以使所述交接軸的上端穿過所述固定臺并伸出所述固定臺的上方。
作為一種微動臺的優選技術方案,所述基底交接裝置還包括彈性復位件,所述彈性復位件用于在所述頂桿與所述交接軸脫離接觸后,向所述交接軸施加向下的回復力。
作為一種微動臺的優選技術方案,所述固定臺上貫通開設有第一通孔,所述交接軸與所述第一通孔的側壁之間設置有導套,所述交接軸滑動穿設于所述導套中。
作為一種微動臺的優選技術方案,所述交接軸的頂部設置有通氣孔道,所述交接軸的頂端設置有吸嘴,所述交接軸的側壁安裝有連接管路,所述通氣孔道一端連接所述吸嘴,另一端連通所述連接管路。
作為一種微動臺的優選技術方案,所述固定臺上環設有多組所述基底交接裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





