[發明專利]鎳基/鈦基/金基釬料用粘帶釬料、制備方法及焊接工藝

在審

• 申請號: 202110309581.7
• 申請日: 2021-03-23
• 公開（公告）號: CN112975212A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 謝明;陳永泰;楊有才;段云昭;馬洪偉;趙上強;張吉明;方繼恒;李愛坤;胡潔瓊;王塞北;陳松;劉滿門;畢亞男;張巧
• 申請（專利權）人: 貴研鉑業股份有限公司;昆明貴金屬研究所
• 主分類號: B23K35/40
• 分類號: B23K35/40;B23K1/008
• 代理公司: 昆明今威專利商標代理有限公司 53115
• 代理人: 賽曉剛

本發明涉及一種鎳基/鈦基/金基釬料用粘帶釬料，包括2.0～4.0％的甲基丙烯酸甲酯，2.0～4.0％的鄰苯二甲酸二丁脂，13.0～15.0％的乙酸丁酯，余量為鎳基/鈦基/金基合金的粉末。采用甲基丙烯酸甲酯、鄰苯二甲酸二丁脂、乙酸丁酯、丙酮等作為有機粘結劑，與合金粉末在“攪拌式”混粉機中混合均勻、軋制，得到厚度0.25～1.0mm、寬度20～50mm、長度不限的粘帶釬料。該釬料揮發溫度300～400℃，無結晶物析出和分層，不含鹵化物。該釬料清潔性、濺散性、鋪展性好，焊接強度高，柔韌性好，保質期8個月以上，可廣泛應用于航空航天、船舶、汽車、機械電器等領域，具有釬焊過程操作簡單靈活、制備成本低、環保等特點。

技術領域

本發明屬于焊接材料和技術領域，涉及一種鎳基/鈦基/金基釬料用粘帶釬料、制備方法及焊接工藝，尤其是一種鎳基-Ni82CrSiB/鈦基-Ti50ZrNiCu/金基-Au82Ni釬料用粘帶釬料、制備方法及焊接工藝。

背景技術

粘帶釬料是異質材料界面結合間隙內或間隙旁所添加的填充物，是材料焊接和裝聯的關鍵材料，被廣泛應用于航空、航天、船舶、電子、電工、電器、汽車、高鐵、機械等領域。目前，釬料大多數被加工成粉末、絲材、片材、箔材等形狀使用，具有廣闊的應用市場前景。

國外的有關生產單位主要有美國的VITTA公司、日本的田中公司、德國的AMG公司、英國的LOLO公司等；國內的有關生產單位主要有貴研鉑業股份有限公司、鄭州機械研究所、北京有色金屬稀土研究所、西北有色金屬研究院等。

粘帶在常溫下可以將零部件初粘在設計位置，當焊接件被加熱到一定溫度時，隨著粘帶中溶劑和部分添加劑的揮發，剩余合金粉末熔化、流淌，使焊接的零部件連接在一起，粘帶具有連接件用料均勻、鋪展無缺焊和漏焊、焊料使用時可以任意變形，不受焊縫約束等特點，可以應用于各種形狀復雜的焊接件的接口上面；粘帶釬料具有一定的延展性、硬度、強度等，使用過程中不會斷裂；粘帶釬料的焊接接頭平整，焊接性能穩定，焊接接頭強度誤差小。因此，粘帶釬料可以保證其在零件表面釬料的均勻涂覆，可以有效對一些復雜的零件或者脆性斷口表面進行較為精確的焊接。

目前，市場上現有的粘帶釬料采用了二氯甲烷、三氯甲烷等刺激性溶劑，對環境和人們的健康有一定的危害，且在使用時，傳統的粘帶釬料表面粘性不夠，需要精確對準位置，否則易放歪或折疊，造成焊接缺陷。例如：

(1)CN1580170A“制作粘帶釬料用粘結劑”，采用聚甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯和鄰苯二甲酸二丁酯作粘結劑，二氯甲烷，三氯甲烷作溶劑，合成的粘帶釬料表面光滑粘度低，易造成粘帶釬料焊接時移位，需要夾具固定，此外其溶劑具有毒性。

(2)CN106141508A“一種高溫粘帶釬料制備裝置及方法”，采用了一套連續的制備裝置進行粘帶釬料的生產方法，易工業化生產，但過程較為繁瑣，制備的粘帶釬料用量較少，未大規模使用。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種可用于高溫合金、不銹鋼、有色金屬等焊接的、不含鹵化物并且具有清潔性、濺散性、鋪展性好，焊接強度高，柔韌性好，保質期長的鎳基/鈦基/金基釬料用粘帶釬料、制備方法及焊接工藝，具體為：

1.一種鎳基/鈦基/金基釬料用粘帶釬料該粘帶釬料包括(重量％)：2.0～4.0％的甲基丙烯酸甲酯，2.0～4.0％的鄰苯二甲酸二丁脂，13.0～15.0％的乙酸丁酯，余量為粒徑小于74μm或48μm的鎳基/鈦基/金基合金。

優選的，所述鎳基合金為Ni82CrSiB，所述鈦基合金為Ti50ZrNiCu，所述金基合金為Au82Ni。

2.一種鎳基、鈦基、金基釬料用粘帶釬料的制備方法，包括以下幾個步驟：

(1)鎳基、鈦基、金基粉末制備