[發(fā)明專利]鎳基/鈦基/金基釬料用粘帶釬料、制備方法及焊接工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110309581.7
• 申請(qǐng)日: 2021-03-23
• 公開（公告）號(hào): CN112975212A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝明;陳永泰;楊有才;段云昭;馬洪偉;趙上強(qiáng);張吉明;方繼恒;李愛坤;胡潔瓊;王塞北;陳松;劉滿門;畢亞男;張巧
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 貴研鉑業(yè)股份有限公司;昆明貴金屬研究所
• 主分類號(hào): B23K35/40
• 分類號(hào): B23K35/40;B23K1/008
• 代理公司: 昆明今威專利商標(biāo)代理有限公司 53115
• 代理人: 賽曉剛

1.一種鎳基/鈦基/金基釬料用粘帶釬料，其特征在于，該粘帶釬料包括(重量％)：

2.0～4.0％的甲基丙烯酸甲酯，2.0～4.0％的鄰苯二甲酸二丁脂，13.0～15.0％的乙酸丁酯，余量為粒徑小于74μm或48μm的鎳基/鈦基/金基合金。

2.如權(quán)利要求1所述的粘帶釬料，其特征在于，

所述合金為鎳基合金Ni82CrSiB。

3.如權(quán)利要求1所述的粘帶釬料，其特征在于，

所述合金為鈦基合金Ti50ZrNiCu。

4.如權(quán)利要求1所述的粘帶釬料，其特征在于，

所述合金為金基合金Au82Ni。

5.如權(quán)利要求1所述的鎳基/鈦基/金基釬料用粘帶釬料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟(1)，鎳基/鈦基/金基合金粉末制備

采用真空霧化法制備鎳基/鈦基/金基合金的粉末，

再利用振動(dòng)篩分機(jī)進(jìn)行粉末粒度篩分，選取的粒度尺寸為：粒徑小于74μm或者粒徑小于48μm；

步驟(2)，有機(jī)粘結(jié)劑的制備

按比例稱取甲基丙烯酸甲酯樹脂，加入丙酮中攪拌溶化，待完全溶解后，再按比例稱取乙酸丁酯與鄰苯二甲酸二丁酯，一同放入攪拌式混料機(jī)中混合攪拌，得到有機(jī)粘接劑溶液，

待混合均勻后，將有機(jī)粘接劑溶液放入燒杯中，在40℃～70℃的水中進(jìn)行加熱去除丙酮，得到有機(jī)粘結(jié)劑，密封保存；

步驟(3)，粘帶釬料的制備

將合金粉末按比例與有機(jī)粘結(jié)劑在真空混料機(jī)中除氣并混合攪拌，得到的釬料混合物，

將釬料混合物在加熱至溫度40～50℃的流延機(jī)上做出帶子，得到帶狀釬料，

將得到的帶狀釬料放入精密軋機(jī)上來回軋制，將粘結(jié)劑與金屬合金釬料粉末混合均勻并除去氣泡，得到粘帶釬料。

6.如權(quán)利要求5所述的制備方法，其特征在于：

步驟(3)中所述真空混料機(jī)中的真空度小于1×10^-1Pa。

7.如權(quán)利要求5所述的制備方法，其特征在于：

步驟(2)或步驟(3)中所述混合攪拌的混料時(shí)間5～10小時(shí)。

8.如權(quán)利要求5至7任一項(xiàng)所述的制備方法，其特征在于，所述粘帶釬料的尺寸為：

厚度：0.25mm/0.5mm/0.75mm/1.0m；

寬度：20mm/30mm/40mm/50mm。

9.如權(quán)利要求1所述的鎳基/鈦基/金基釬料用粘帶釬料的焊接工藝，其特征在于：

(1)將鎳基/鈦基/金基粘帶釬料根據(jù)需要，裁成與待焊零件表面相符的形狀并貼于零件表面；

(2)將兩個(gè)待焊的零件合攏后用夾具固定，確保兩者之間不會(huì)移動(dòng)，放入真空度小于1×10^-3Pa的真空釬焊爐內(nèi)加熱，升溫速率為1～10℃/min；

(3)釬料用粘帶的焊接溫度為936～1000℃。

10.如權(quán)利要求9所述的焊接工藝，其特征在于：

所述鎳基合金為Ni82CrSiB的釬料用粘帶的焊接溫度為1000℃；

所述鈦基合金為Ti50ZrNiCu的釬料用粘帶的焊接溫度為936℃；

所述金基合金為Au82Ni的釬料用粘帶的焊接溫度為950℃。