[發(fā)明專利]彈性波器件封裝與包含彈性波器件的模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110307732.5
• 申請(qǐng)日: 2021-03-23
• 公開（公告）號(hào): CN113452336A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 熊谷浩一;中村博文;門川裕
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三安日本科技株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H03H3/02
• 分類號(hào): H03H3/02;H03H9/145
• 代理公司: 北京泰吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11355
• 代理人: 史瞳;謝瓊慧

1.一種彈性波器件封裝，具有中空結(jié)構(gòu)，該彈性波器件封裝包含在壓電基板的表面設(shè)置梳狀電極而形成的彈性波器件、與所述彈性波器件的所述表面之間形成間隙且供所述彈性波器件搭載的封裝基板，及形成于所述封裝基板的搭載側(cè)的所述彈性波器件的封裝樹脂，其特征在于：通過所述封裝樹脂在所述封裝基板與所述彈性波器件間形成環(huán)繞所述梳狀電極的中空部，且在所述封裝樹脂與所述彈性波器件間，所述彈性波器件的相對(duì)于所述表面的相對(duì)面的至少80％的面積覆蓋有導(dǎo)電性樹脂層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的的彈性波器件封裝，其特征在于：所述導(dǎo)電性樹脂層覆蓋于所述彈性波器件的所述相對(duì)面的全部面積與所述彈性波器件的其他端面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的彈性波器件封裝，其特征在于：所述導(dǎo)電性樹脂層包括延長部分，該延長部分覆蓋于所述封裝基板的搭載側(cè)的表面的至少一部分，以與覆蓋于所述彈性波器件的端面的部分連續(xù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的彈性波器件封裝，其特征在于：所述延長部分電性連接于電極，該電極連接到設(shè)置在所述封裝基板的搭載側(cè)的表面的外部連接端子。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈性波器件封裝，其特征在于：所述梳狀電極具有多個(gè)間隔地交錯(cuò)排列的長電極指與短電極指。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈性波器件封裝，其特征在于：所述封裝基板設(shè)有多個(gè)凸塊，所述彈性波器件連接所述凸塊而搭載于所述封裝基板。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈性波器件封裝，其特征在于：所述導(dǎo)電性樹脂層的厚度不大于100μm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈性波器件封裝，其特征在于：所述導(dǎo)電性樹脂層的薄膜電阻介于1kΩ/sq～3MΩ/sq。

9.一種包含彈性波器件的模塊，包含至少一通過在壓電基板的表面形成梳狀電極而構(gòu)成的彈性波器件、所述至少一彈性波器件以外的模塊構(gòu)成組件、與所述彈性波器件的所述表面間形成間隙并供所述彈性波器件與所述模塊構(gòu)成組件搭載的模塊基板，和形成于所述模塊基板的搭載側(cè)的所述彈性波器件與所述模塊構(gòu)成組件的封裝樹脂，其特征在于：通過所述封裝樹脂在所述模塊基板與所述彈性波器件間形成環(huán)繞所述梳狀電極的中空部，且在所述封裝樹脂與所述彈性波器件間，只在所述彈性波器件的相對(duì)于所述表面的相對(duì)面的至少部分面積覆蓋有導(dǎo)電性樹脂層。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的包含彈性波器件的模塊，其特征在于：所述彈性波器件以外的模塊構(gòu)成組件包含電阻器、電感器、與電容器中的任意一種。