[發明專利]軟磁性合金、磁芯、磁性部件及電子設備

在審

• 申請號: 202110307610.6
• 申請日: 2021-03-23
• 公開（公告）號: CN113470917A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 吉留和宏;森智子;松元裕之
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01F1/153
• 分類號: H01F1/153;H01F1/20;H01F27/255
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;陳明霞

本發明提供一種軟磁性合金，其具有良好的軟磁特性。該軟磁性合金包含Heywood徑的平均值為5.0nm以上且25.0nm以下的納米晶體，納米晶體的平均圓形度為0.50以上且0.90以下。

技術領域

本發明涉及一種軟磁性合金、磁芯、磁性部件及電子設備。

背景技術

針對于各種電子部件一直尋求小型化及輕量化。與之相隨，尋求比以往進一步提高了軟磁特性的軟磁性合金。

近年來，已知有包含納米晶體的軟磁性合金具有優異的軟磁特性。而且，為了提高軟磁特性，開發了各種軟磁性合金。

專利文獻1中公開了一種軟磁性合金，其包含晶體粒徑為0.5nm以上且60nm以下的晶粒和晶體粒徑為100nm以上且500nm以下的晶粒。

專利文獻2中公開了一種軟磁性粉末，其將納米晶體的晶體粒徑和非晶相的平均厚度兩者設在特定的范圍內，并且位于納米晶體的表面附近的非晶相的平均Fe濃度低于納米晶體的平均Fe濃度，結晶度高。

專利文獻3中公開了一種軟磁性合金粉末，其包含具備納米尺寸的FeSi晶體形成柱狀組織的區域的Fe基合金顆粒和由與該Fe基合金顆粒不同的金屬組織構成的軟磁性材料的顆粒。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2018-73947號公報

專利文獻2：日本專利第6482718號公報

專利文獻3：國際公開第2019/208768號

發明內容

發明所要解決的技術問題

本發明的目的在于提供一種軟磁性合金，其具有良好的軟磁特性。

用于解決技術問題的手段

為了實現上述目的，本發明的軟磁性合金包含Heywood徑(投影面積直徑，即與顆粒投影面積相等的圓的直徑)的平均值為5.0nm以上且25.0nm以下的納米晶體，所述納米晶體的平均圓形度為0.50以上且0.90以下。

本發明的軟磁性合金成為通過具有上述特征而具有良好的軟磁特性的軟磁性合金。

所述納米晶體的平均圓形度也可以為0.50以上且0.80以下。

所述納米晶體的平均圓形度也可以為0.50以上且0.70以下。

所述納米晶體的平均長徑比也可以為1.2以上且1.8以下。

設所述納米晶體的Heywood徑的平均值為R，設所述納米晶體的Heywood徑的標準偏差為σ時，R²/σ²可以為30以下。

也可以是具有由組成式(Fe_(1-(α+β))X1_αX2_β)_(1-(a+b+c+d))M_aB_bP_cSi_d(原子數比)構成的主成分的軟磁性合金，其中，

X1為選自Co及Ni中的一種以上，

X2為選自Al、Mn、Ag、Zn、Sn、As、Sb、Cu、Cr、Ga、Bi、N、O、C、S及稀土元素中的一種以上，

M為選自Nb、Hf、Zr、Ta、Mo、W及V中的一種以上，

0≤a≤0.150；

0≤b≤0.200；

0≤c≤0.200；