[發明專利]軟磁性合金、磁芯、磁性部件及電子設備

在審

• 申請號: 202110307610.6
• 申請日: 2021-03-23
• 公開（公告）號: CN113470917A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 吉留和宏;森智子;松元裕之
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01F1/153
• 分類號: H01F1/153;H01F1/20;H01F27/255
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;陳明霞

1.一種軟磁性合金，其中，

包含Heywood徑的平均值為5.0nm以上且25.0nm以下的納米晶體，

所述納米晶體的平均圓形度為0.50以上且0.90以下。

2.根據權利要求1所述的軟磁性合金，其中，

所述納米晶體的平均圓形度為0.50以上且0.80以下。

3.根據權利要求1所述的軟磁性合金，其中，

所述納米晶體的平均圓形度為0.50以上且0.70以下。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的軟磁性合金，其中，

所述納米晶體的平均長徑比為1.2以上且1.8以下。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的軟磁性合金，其中，

將所述納米晶體的Heywood徑的平均值設為R，將所述納米晶體的Heywood徑的標準偏差設為σ時，R²/σ²為30以下。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的軟磁性合金，其中，

所述軟磁性合金具有由以原子數比計的組成式(Fe_(1-(α+β))X1_αX2_β)_{(1-(a+b+c+d))}M_aB_bP_cSi_d構成的主成分，

其中，X1為選自Co及Ni中的一種以上，

X2為選自Al、Mn、Ag、Zn、Sn、As、Sb、Cu、Cr、Ga、Bi、N、O、C、S及稀土元素中的一種以上，

M為選自Nb、Hf、Zr、Ta、Mo、W及V中的一種以上，

0≤a≤0.150；

0≤b≤0.200；

0≤c≤0.200；

0≤d≤0.200；

0.100≤a+b+c+d≤0.300；

α≥0；

β≥0；

0≤α+β≤0.50。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的軟磁性合金，其中，

具有薄帶形狀。

8.根據權利要求1～6中任一項所述的軟磁性合金，其中，

具有粉末形狀。

9.一種磁芯，其包含權利要求1～8中任一項所述的軟磁性合金。

10.一種磁性部件，其包含權利要求9所述的磁芯。

11.一種電子設備，其包含權利要求10所述的磁性部件。