[發明專利]樹脂組合物、其制造方法、樹脂膜及覆金屬層疊板

在審

• 申請號: 202110307392.6
• 申請日: 2021-03-23
• 公開（公告）號: CN113462156A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 藤麻織人;鈴木智之;西山哲平;平石克文;柿坂康太
• 申請（專利權）人: 日鐵化學材料株式會社
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08L67/00;C08J5/18;B32B27/28;B32B15/08;H05K1/03
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊文娟;臧建明

本發明提供一種在聚酰亞胺中分散有液晶聚合物的填料、兼顧了優異的介電特性與尺寸穩定性的樹脂組合物、其制造方法、樹脂膜及覆金屬層疊板。一種樹脂組合物，含有：(A)使四羧酸酐成分與二胺成分反應而成的聚酰胺酸及(B)包含液晶聚合物且具有形狀各向異性的填料。優選為作為(B)成分的填料的平均長軸徑與平均短軸徑的比為3～200的范圍內，作為(B)成分的填料的平均長軸徑為50μm～3000μm的范圍內，平均短軸徑為1μm～50μm的范圍內。由樹脂組合物獲得的樹脂膜中，聚酰亞胺層含有聚酰亞胺、以及分散于聚酰亞胺中的包含液晶聚合物且具有形狀各向異性的填料。

技術領域

本發明涉及一種例如作為電路基板材料有用的樹脂膜及覆金屬層疊板、用于其的樹脂組合物、其制造方法、樹脂膜及覆金屬層疊板。

背景技術

柔性電路基板(柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC))即便在有限的空間內也能夠進行立體且高密度的安裝，因此，其用途擴大到電子設備的可動部分的布線、或電纜、連接器等零件，并被搭載于很多領域的設備上。伴隨于此，使用FPC的環境的多樣化進展，所要求的性能也提高。

例如，在信息處理或信息通信中，為了傳輸和/或處理大容量信息，而采取提高傳輸頻率的措施，并要求通過改善電路基板的絕緣樹脂層的介質特性來降低傳輸損失。作為改善電路基板的絕緣樹脂層的介電特性的技術，提出有在熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂中調配液晶性聚合物粒子(專利文獻1)。其中，專利文獻1中，沒有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂以外的實施例，未對熱塑性樹脂進行詳細的研究。

另外，因伴隨高密度安裝的微細化的進展，而對電路基板的絕緣樹脂層也要求高的尺寸穩定性。作為用于改善電路基板的絕緣樹脂層的尺寸穩定性的技術，提出有調配有機填料或無機填料(專利文獻2～專利文獻4)。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第6295013號公報

[專利文獻2]日本專利特開平11-273456號公報

[專利文獻3]日本專利特開平10-338809號公報

[專利文獻4]日本專利特開2006-321853號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

聚酰亞胺是具有耐熱性、耐化學品性等優異的性質的樹脂，被通用作電路基板的絕緣樹脂層的材料。另一方面，液晶聚合物也被用作電路基板材料，介電特性優異。根據此情況，可考慮通過在聚酰亞胺中調配液晶聚合物作為填料，來改善聚酰亞胺膜的介電特性。然而，液晶聚合物的熱膨脹系數(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)大，有可能會損毀絕緣樹脂層的尺寸穩定性。

因此，本發明的目的為提供一種在聚酰亞胺中分散有液晶聚合物的填料、兼顧了優異的介電特性與尺寸穩定性的樹脂膜。

[解決問題的技術手段]

本發明的樹脂組合物含有：下述成分(A)及成分(B)，

(A)使四羧酸酐成分與二胺成分反應而成的聚酰胺酸、以及

(B)包含液晶聚合物且具有形狀各向異性的填料。

本發明的樹脂組合物中，作為所述(B)成分的填料的平均長軸徑(L)與平均短軸徑(D)的比(L/D)可為3～200的范圍內。

本發明的樹脂組合物中，作為所述(B)成分的填料的平均長軸徑(L)可為50μm～3000μm的范圍內，平均短軸徑(D)可為1μm～50μm的范圍內。