[發明專利]樹脂組合物、其制造方法、樹脂膜及覆金屬層疊板在審
| 申請號: | 202110307392.6 | 申請日: | 2021-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN113462156A | 公開(公告)日: | 2021-10-01 |
| 發明(設計)人: | 藤麻織人;鈴木智之;西山哲平;平石克文;柿坂康太 | 申請(專利權)人: | 日鐵化學材料株式會社 |
| 主分類號: | C08L79/08 | 分類號: | C08L79/08;C08L67/00;C08J5/18;B32B27/28;B32B15/08;H05K1/03 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊文娟;臧建明 |
| 地址: | 日本東京中央*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 樹脂 組合 制造 方法 金屬 層疊 | ||
1.一種樹脂組合物,含有:下述(A)成分及(B)成分,
(A)使四羧酸酐成分與二胺成分反應而成的聚酰胺酸、以及
(B)包含液晶聚合物且具有形狀各向異性的填料。
2.根據權利要求1所述的樹脂組合物,其中作為所述(B)成分的填料的平均長軸徑與平均短軸徑的比為3~200的范圍內。
3.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物,其中作為所述(B)成分的填料的平均長軸徑為50μm~3000μm的范圍內,平均短軸徑為1μm~50μm的范圍內。
4.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物,其中作為所述(B)成分的填料的含量相對于所述(A)成分及所述(B)成分的合計量而為1體積%~70體積%的范圍內。
5.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物,其中所述液晶聚合物的熔點為280℃以上。
6.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物,其中所述液晶聚合物具有聚酯結構。
7.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物,其中作為所述(B)成分的填料的長軸方向上的拉伸彈性模量為20GPa以上。
8.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物,其中作為所述(B)成分的填料的長軸方向上的拉伸彈性模量相對于使作為所述(A)成分的聚酰胺酸硬化而獲得的聚酰亞胺的拉伸彈性模量的比為1以上。
9.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物,其中作為所述(B)成分的填料的真比重相對于使作為所述(A)成分的聚酰胺酸硬化而獲得的聚酰亞胺的真比重的比為0.5~2.0的范圍內。
10.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物,其中所述(B)成分的液晶聚合物的1GHz下的相對介電常數為2.0~3.5的范圍內,且介電損耗正切小于0.003。
11.一種樹脂組合物的制造方法,其制造如權利要求1至10中任一項所述的樹脂組合物,所述樹脂組合物的制造方法的特征在于:
在使所述四羧酸酐成分與所述二胺成分反應來合成所述聚酰胺酸的反應完成之前,添加作為所述(B)成分的包含液晶聚合物且具有形狀各向異性的填料。
12.根據權利要求11所述的樹脂組合物的制造方法,其中在所述四羧酸酐成分與所述二胺成分的反應液的粘度達到1500cps之前,添加并混合作為所述(B)成分的包含液晶聚合物且具有形狀各向異性的填料。
13.一種樹脂膜,包含聚酰亞胺層,所述樹脂膜的特征在于:
所述聚酰亞胺層含有聚酰亞胺、以及分散于所述聚酰亞胺中的包含液晶聚合物且具有形狀各向異性的填料。
14.根據權利要求13所述的樹脂膜,其中所述聚酰亞胺層的熱膨脹系數為30ppm/K以下。
15.根據權利要求13或14所述的樹脂膜,其中所述聚酰亞胺層的10GHz下的相對介電常數為2.0~3.8的范圍內,且介電損耗正切為0.004以下。
16.根據權利要求13或14所述的樹脂膜,其中相對于所述聚酰亞胺層中的樹脂成分的合計量的、包含液晶聚合物且具有形狀各向異性的填料的含量為1體積%~70體積%的范圍內。
17.根據權利要求13或14所述的樹脂膜,其中在所述聚酰亞胺層中,所述液晶聚合物的長邊方向進行取向。
18.一種覆金屬層疊板,包括:絕緣樹脂層、以及層疊于所述絕緣樹脂層的至少一面上的金屬層,所述覆金屬層疊板的特征在于:
所述絕緣樹脂層的至少一層為如權利要求13至17中任一項所述的樹脂膜。
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