[發明專利]電子元件模塊的制造方法

在審

• 申請號: 202110307224.7
• 申請日: 2021-03-23
• 公開（公告）號: CN113056113A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 周安都
• 申請（專利權）人: 廣州立景創新科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 李有財

1.一種電子元件模塊的制造方法，其特征在于，包括：

設置基板；

印刷錫膏在所述基板上；

通過轉印涂布黏著劑在所述基板上；

通過所述黏著劑貼合焊盤與所述基板；

設置黏著元件于所述基板上；以及

回焊經貼合的所述基板。

2.根據權利要求1所述的電子元件模塊的制造方法，其特征在于，所述黏著劑的熔點與所述錫膏的熔點不同。

3.根據權利要求1所述的電子元件模塊的制造方法，其特征在于，所述黏著劑的收縮性小于所述錫膏的收縮性。

4.根據權利要求1所述的電子元件模塊的制造方法，其特征在于，所述黏著劑包括環氧膠、助焊劑、或其任意組合。

5.根據權利要求1所述的電子元件模塊的制造方法，其特征在于，所述黏著劑的厚度小于50um。

6.根據權利要求5所述的電子元件模塊的制造方法，其特征在于，所述黏著劑的厚度為30um至40um。

7.根據權利要求1所述的電子元件模塊的制造方法，其特征在于，所述黏著元件的數量為多個，且以0.25mm x 0.25mm的矩陣排列。

8.根據權利要求1所述的電子元件模塊的制造方法，其特征在于，所述黏著元件的數量為多個，且以小于0.1mm x 0.1mm的矩陣排列。

9.根據權利要求1所述的電子元件模塊的制造方法，其特征在于，回焊的方式包括熱電偶加熱、激光加熱、熱風加熱、紅外線加熱、紫外線照射以及濕氣反應中的一種。

10.一種電子元件模塊的制造方法，其特征在于，包括：

設置基板；

設置第一焊盤與第二焊盤于所述基板上；

通過轉印涂布黏著劑在所述基板上，其中所述黏著劑黏接于所述第一焊盤與所述第二焊盤；

印刷錫膏在所述第一焊盤與所述第二焊盤上；

設置黏著元件于所述錫膏上；以及

回焊經貼合的所述基板。

11.一種電子元件模塊的制造方法，其特征在于，包括：

設置第一基板；

設置第一焊盤與第二焊盤于所述第一基板上；

印刷錫膏在所述第一焊盤與所述第二焊盤上；

設置黏著元件于所述第一焊盤與所述第二焊盤上；

通過轉印涂布黏著劑在所述第一基板上；

設置第二基板于所述黏著劑上；以及

回焊經貼合的所述第一基板。

12.一種電子元件模塊的制造方法，其特征在于，包括：

設置基板；

設置第一焊盤與第二焊盤于所述基板上；

印刷錫膏在所述第一焊盤與所述第二焊盤上；

通過轉印涂布黏著劑在所述第一焊盤與所述第二焊盤上；

設置黏著元件于所述黏著劑與所述錫膏上；以及

回焊經貼合的所述基板。