[發明專利]電子元件模塊的制造方法

在審

• 申請號: 202110307224.7
• 申請日: 2021-03-23
• 公開（公告）號: CN113056113A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 周安都
• 申請（專利權）人: 廣州立景創新科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 李有財

本申請公開一種電子元件模塊的制造方法，電子元件模塊的制造方法包括：設置基板；印刷錫膏在基板上；通過轉印涂布黏著劑在基板上；通過黏著劑貼合焊盤與基板；設置黏著元件于基板上；以及回焊經貼合的基板。在本申請實施例中，通過在基板以及焊盤之間涂布的黏著劑，可以使基板以及焊盤在回焊過程之前以及回焊過程中不會因為應力或是比熱的差異導致偏移，進而影響產品品質。亦即，本申請的制造方法實現了一種高度精密、品質穩定以及省時的表面貼裝技術。

技術領域

本申請涉及電子元件模塊的技術領域，尤其涉及一種電子元件模塊的制造方法。

背景技術

在現有的表面貼裝技術(Surface Mount Technology，SMT)中，通常是在基板(例如，柔性電路板)上單次印刷錫膏或是助焊劑，并通過回焊工藝將錫膏或助焊劑融化，從而完成電子元件與基板上的焊盤之間的焊接。

由于基板及焊盤面積較大，在基板與焊盤或焊盤與焊盤上下疊合時，其邊緣可能因為拉力或剪力產生偏移或變形。此外，錫膏加熱到180度焊點前，也可能因為比熱不同而產生偏移或變形。導致電子元件在焊接工藝或后續切割工藝中的精準度上受到影響，產生空焊、立碑、短路及偏位等現象。

為避免這類情況發生，業界通過噴射閥點膠方式將環氧膠設置于基板與焊盤或焊盤與焊盤之間，使上述元件彼此黏著以避免位移的發生。然而，此種點膠方式的膠體厚度多在100um以上，不僅有厚度不均及溢膠等問題，也需要一定的溢流時間。因此，如何實現一種高度精密、品質穩定以及省時的表面貼裝技術，便成為本領域亟待解決的問題。

發明內容

本申請實施例提供一種電子元件模塊的制造方法，解決目前電子元件模塊在表面貼裝工藝中難以達成高度精密、品質穩定且省時的問題。

為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

第一方面，提供了一種電子元件模塊的制造方法，其包括：設置基板；印刷錫膏在基板上；通過轉印涂布黏著劑在基板上；通過黏著劑貼合焊盤與基板；設置黏著元件于基板上；以及回焊經貼合的基板。

第二方面，提供了一種電子元件模塊的制造方法，其包括：設置基板；設置第一焊盤與第二焊盤于基板上；通過轉印涂布黏著劑在基板上，其中黏著劑黏接于第一焊盤與第二焊盤；印刷錫膏在第一焊盤與第二焊盤上；設置黏著元件于錫膏上；以及回焊經貼合的基板。

第三方面，提供了一種電子元件模塊的制造方法，其包括：設置第一基板；設置第一焊盤與第二焊盤于第一基板上；印刷錫膏在第一焊盤與第二焊盤上；設置黏著元件于第一焊盤與第二焊盤上；通過轉印涂布黏著劑在第一基板上；設置第二基板于黏著劑上；以及回焊經貼合的第一基板。

第四方面，提供了一種電子元件模塊的制造方法，其包括：設置基板；設置第一焊盤與第二焊盤于基板上；印刷錫膏在第一焊盤與第二焊盤上；通過轉印涂布黏著劑在第一焊盤與第二焊盤上；設置黏著元件于黏著劑與錫膏上；以及回焊經貼合的基板。

在本申請實施例中，通過轉印技術在基板以及焊盤之間涂布黏著劑，可以使基板以及焊盤在回焊過程之前以及回焊過程中不會因為應力或是比熱的差異導致偏移，而影響產品品質。亦即，本申請的制造方法實現了一種實現一種高度精密、品質穩定以及省時的表面貼裝技術。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。在附圖中：

圖1是本申請第一實施例的電子元件模塊的制造方法的流程圖；

圖2是本申請第一實施例的電子元件模塊的示意圖；

圖3是本申請第二實施例的電子元件模塊的制造方法的流程圖；

圖4是本申請第二實施例的電子元件模塊的示意圖；