[發明專利]緊湊型電子系統及包括這種系統的設備

有效

• 申請號: 202110307222.8
• 申請日: 2016-09-15
• 公開（公告）號: CN113068333B
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: J-C·利歐
• 申請（專利權）人: 賽峰電子與防務公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 茅翊忞

本發明涉及一種電子系統，包括至少一個元件、兩個包括底部(3)的相同封裝件(2)以及穿過每個封裝件的電導體(6)，限定凹部(5)的周緣(4)從底部突出，封裝件通過其周緣彼此附接，以限定在其之間的密封腔。電子設備包括兩個彼此疊置的這種類型的系統。

本申請是申請人為賽峰電子與防務公司、申請日為2016年9月15日、申請號為201680053379.X(國際申請號為PCT/EP2016/071869)、題為“緊湊型電子系統及包括這種系統的設備”的中國發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及電子元件領域。

背景技術

表面貼裝元件(通常稱為SMC或SOC的技術)焊接到印刷電路板(或PCB)的表面上。元件通常容納在封裝件中，該封裝件形成用于元件的底座并且包括將元件電連接到電路板的印刷電路的導體。

封裝件通常包括底部，限定元件的凹部的周緣從該底部突出。底部具有穿過其中的電導體，該電導體具有與元件的導電焊盤接觸的一端以及用于與印刷電路接合的相對端。這通常被稱為系統級封裝(SIP)。

在某些用途中，元件需要封裝在由外殼限定的密封殼中。該系統，即其封裝件中的元件接著完全布置在所述密封殼內，所述導體緊密地穿過外殼以將系統連接到電路板的印刷電路。

因此該組件相對龐大，并且連接制作相對較復雜。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種密封且相對緊湊的電子元件。

為此，本發明涉及提供一種電子系統，該電子系統包括至少一個元件、兩個包括底部的相同封裝件以及穿過每個封裝件的電導體，限定凹部的周緣從所述底部突出。封裝件通過其周緣彼此附接以限定在其之間的密封腔。

本發明還涉及一種包括至少兩個電子系統的設備，所述電子系統具有穿過每個封裝件的底部的導體，所述導體一端在底部外側開口于封裝件的底部上并且一端突出到封裝件的凹部中并連接到元件，這兩個系統通過下部系統的上部封裝件的導體和上部系統的下部封裝件的導體彼此疊置并且電連接。

在閱讀本發明的具體非限制實施例的下列描述之后，本發明的其它特征和優點會變得顯而易見。

附圖說明

參照附圖，其中：

圖1是根據第一實施例的系統的分解立體圖；

圖2是所述系統的局部剖視正視圖；

圖3是根據第一實施例的變型的系統的局部剖視圖；

圖4是根據第二實施例的系統的局部剖視圖；

圖5是包括兩個系統的設備的分解立體圖；

圖6是所述系統的局部剖視正視圖。

具體實施方式

參照附圖，總的標記為1的根據本發明的電子系統包括兩個相同的封裝件2(在圖中分別用字母A和B標注)。

每個封裝件2包括底部3，限定凹部5的周緣4從底部3突出。電導體6穿過每個封裝件2。具體地，電導體6以陣列布置并且穿過每個封裝件2的底部3，具有通向凹部5的一端以及開口于與凹部5相對的底部3的外表面上的相對端。這里，電導體6是引腳，封裝件2是CPGA74封裝件。或者，電導體可以是球(BGA封裝件)、柱(CGA封裝件)或焊盤(LGA封裝件)。

封裝件2A、2B通過其周緣4彼此附接，以限定在其之間的密封腔。

具體參照圖1和圖2并且根據第一實施例，系統1包括呈在封裝件2的周緣4之間延伸的板的形式的基板10，周緣4附接(在這種情況下通過焊接)到基板10，從而允許封裝件2彼此剛性連接。基板10具有從封裝件2的周緣4側向突出的周緣11。