[發明專利]緊湊型電子系統及包括這種系統的設備

有效

• 申請號: 202110307222.8
• 申請日: 2016-09-15
• 公開（公告）號: CN113068333B
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: J-C·利歐
• 申請（專利權）人: 賽峰電子與防務公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 茅翊忞

1.電子系統，包括至少一個第一電子元件(30)、包括底部(3)的兩個相同封裝件(2)，所述底部包括從所述底部(3)突出以限定凹部(5)的周緣(4)，每個封裝件的所述底部設有電導體(6)，所述電導體布置在陣列中并且穿過所述底部，所述封裝件通過其所述周緣彼此附接以限定接納所述第一電子元件的密封腔，所述系統包括至少一個在所述封裝件(2)的所述周緣(4)之間延伸的第一基板(10)，所述第一基板(10)支撐所述第一電子元件(30)并且包括連接到所述第一電子元件的導電跡線(12)，所述系統還包括至少一個第二基板(20)，所述第二基板(20)安裝在所述第一基板(10)與其中一個所述封裝件(2)的所述底部(3)之間并且支撐第二電子元件(40)，所述系統包括將所述第二基板的導電跡線(22)電連接到所述封裝件的所述電導體(6)和所述第一基板(10)的所述導電跡線(12)的裝置。

2.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述第一基板(10)具有從所述封裝件(2)的所述周緣(4)側向突出的周緣(11)，所述導電跡線(12)在所述基板的所述周緣的一部分上延伸。

3.根據權利要求2所述的系統，其特征在于，所述第一基板(10)分隔所述凹部(5)，使得每個封裝件的所述凹部形成密封腔，所述第一電子元件(30)凹入其中一個所述密封腔中。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的系統，其特征在于，所述基板(10、20)為陶瓷或有機基板。

5.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，包括在所述封裝件的所述底部上的至少一個所述封裝件的所述凹部中延伸的導電跡線以及將所述導電跡線電連接到所述第一電子元件(30)或第二電子元件(40)的裝置。

6.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，包括分隔所述凹部的隔離件，使得每個封裝件的所述凹部形成密封腔，所述第一電子元件(30)或第二電子元件(40)凹入其中一個所述密封腔中。

7.根據權利要求6所述的系統，其特征在于，包括兩個第二電子元件(40)，所述第二電子元件(40)安裝在單獨密封腔中。

8.電子設備，所述電子設備包括兩個根據權利要求1至7中任一項所述的系統，所述系統(1A、1B)彼此疊置，其中每個封裝件的所述導體的至少一部分穿過所述封裝件(2)的所述底部(3)，所述導體一端在所述底部外側開口于所述封裝件的所述底部上并且一端突出到所述封裝件的所述凹部中并且連接到所述第一和第二電子元件(30、40)，所述兩個系統通過下部系統的上部封裝件的電導體和上部系統的下部封裝件的電導體彼此電連接。