[發明專利]顯示面板的制造方法、顯示面板以及待切割顯示面板有效
| 申請號: | 202110304206.3 | 申請日: | 2021-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN113066803B | 公開(公告)日: | 2023-04-28 |
| 發明(設計)人: | 王海濤;王明;成軍;周斌;汪軍;黃勇潮;蘇同上;王慶賀 | 申請(專利權)人: | 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 楊廣宇 |
| 地址: | 230012 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 制造 方法 以及 切割 | ||
本申請公開了一種顯示面板的制造方法、顯示面板以及待切割顯示面板,屬于顯示技術領域。該方法包括:在襯底基板上形成第一靜電保護電路以及源漏導電圖案;去除位于目標切割區域中的源漏導電圖案;在襯底基板上形成上層結構,以形成待切割顯示面板;在目標切割區域對待切割顯示面板進行切割。本申請通過在制造顯示面板的內部結構時,僅去除目標切割區域的源漏導電圖案,而保留目標切割區域中的靜電保護電路,進而靜電保護電路就可以在顯示面板的內部結構形成的過程中始終起到靜電防護的功能,提高了顯示面板的制造良率,可以解決相關技術中顯示面板的制造良率較低的問題,實現了提高顯示面板的制造良率的效果。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,特別涉及一種顯示面板的制造方法、顯示面板以及待切割顯示面板。
背景技術
顯示面板是一種具有顯示功能的器件。顯示面板的尺寸大小種類繁多,不同尺寸的顯示面板通常使用不同的掩膜板來制造。而為了減少掩膜板的數量,一種方式是通過一套掩膜板來制造出的顯示面板,再經過切割顯示面板來實現多種尺寸的顯示面板的制造。
一種顯示面板的制造方法中,在襯底基板上形成同層的靜電保護電路以及源漏導電圖案后,通過一次構圖工藝,去除預設的切割區域中的靜電保護電路以及源漏導電圖案,以避免后續切割過程中,導致顯示面板內部的線路出現故障,之后再繼續形成顯示面板中的其它結構。
但是,上述方法中,去除了預設的切割區域中的靜電保護電路以及源漏導電圖案后,后續形成其他的結構時,產生的靜電可能會對顯示面板中的線路造成損壞,進而導致顯示面板的良率較低。
發明內容
本申請實施例提供了一種顯示面板的制造方法、顯示面板以及待切割顯示面板。所述技術方案如下:
根據本申請的第一方面,提供了一種顯示面板的制造方法,方法包括:
在襯底基板上形成第一靜電保護電路以及源漏導電圖案,襯底基板具有目標切割區域,目標切割區域與第一靜電保護電路在襯底基板上的正投影存在交疊區域,目標切割區域與源漏導電圖案在襯底基板上的正投影存在交疊區域;
去除位于目標切割區域中的源漏導電圖案;
在襯底基板上形成上層結構,以形成待切割顯示面板;
在目標切割區域對待切割顯示面板進行切割。
可選地,所述襯底基板具有顯示區域以及位于顯示區域外圍的外圍區域,所述去除位于目標切割區域中的源漏導電圖案,包括:
去除所述源漏導電圖案位于第一交疊區域中的圖案,所述第一交疊區域為所述顯示區域與所述目標切割區域的交疊區域;
通過激光去除所述源漏導電圖案位于第二交疊區域中的圖案,所述第二交疊區域為所述外圍區域與所述目標切割區域的交疊區域。
可選地,所述去除所述源漏導電圖案中位于第一交疊區域中的源漏導電圖案,包括:
通過一次構圖工藝去除所述源漏導電圖案中位于所述第一交疊區域中的圖案。
可選地,所述通過一次構圖工藝去除所述源漏導電圖案中位于所述第一交疊區域中的源漏導電圖案,包括:
在形成有所述源漏導電圖案的襯底基板上形成光刻膠層;
以像素電極掩膜板作為掩膜,對所述第一交疊區域進行曝光以及顯影,得到第一光刻膠圖案,所述第一光刻膠圖案在所述第一交疊區域具有開口;
以所述第一光刻膠圖案作為保護層,對所述源漏導電圖案進行刻蝕,以去除所述源漏導電圖案中位于所述第一交疊區域中的圖案;
剝離所述第一光刻膠圖案。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





