[發(fā)明專利]3D芯片的存儲(chǔ)器修復(fù)方法及相關(guān)設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110303967.7
• 申請(qǐng)日: 2021-03-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112927744B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉承林;宋煒哲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安紫光國(guó)芯半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): G11C29/00
• 分類號(hào): G11C29/00
• 代理公司: 北京眾達(dá)德權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11570
• 代理人: 吳瑩

1.一種3D芯片的存儲(chǔ)器修復(fù)方法，其特征在于，包括：

根據(jù)芯片信息，對(duì)目標(biāo)芯片中每個(gè)單芯片按照存儲(chǔ)器類型進(jìn)行分類，得到第一類型芯片及第二類型芯片，其中，所述目標(biāo)芯片為至少兩個(gè)所述單芯片經(jīng)過(guò)堆疊設(shè)置得到的3D芯片，所述芯片信息中包含每個(gè)所述單芯片中的修復(fù)資源信息及失效單元信息，所述第一類型芯片用于表征所述單芯片的存儲(chǔ)器中修復(fù)資源不足，所述第二類型芯片用于表征所述單芯片的存儲(chǔ)器中修復(fù)資源富余；

通過(guò)所述第二類型芯片的剩余修復(fù)資源對(duì)所述第一類型芯片進(jìn)行修復(fù)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)芯片信息，對(duì)目標(biāo)芯片中每個(gè)單芯片按照存儲(chǔ)器類型進(jìn)行分類，包括：

根據(jù)所述失效單元信息確定每個(gè)所述單芯片的失效單元數(shù)量，并根據(jù)所述修復(fù)資源信息確定每個(gè)所述單芯片的修復(fù)資源數(shù)量；

當(dāng)所述失效單元數(shù)量大于所述修復(fù)資源數(shù)量時(shí)，確定所述單芯片為所述第一類型芯片；

當(dāng)所述失效單元數(shù)量小于所述修復(fù)資源數(shù)量時(shí)，確定所述單芯片為所述第二類型芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，在所述根據(jù)芯片信息，對(duì)目標(biāo)芯片中每個(gè)單芯片的按照存儲(chǔ)器類型進(jìn)行分類之前，所述方法還包括：

通過(guò)所述芯片信息判斷所述單芯片是否執(zhí)行了初步修復(fù)操作，其中，所述初步修復(fù)操作用于利用所述單芯片的存儲(chǔ)器內(nèi)全部的修復(fù)資源對(duì)失效單元進(jìn)行修復(fù)；

所述根據(jù)芯片信息，對(duì)目標(biāo)芯片中每個(gè)單芯片的按照存儲(chǔ)器類型進(jìn)行分類，還包括：

若確定所述單芯片執(zhí)行了所述初步修復(fù)操作，則根據(jù)所述失效單元信息對(duì)所述目標(biāo)芯片中每個(gè)所述單芯片進(jìn)行分類。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述通過(guò)所述芯片信息判斷所述單芯片是否執(zhí)行了初步修復(fù)操作包括：

判斷所述芯片信息中是否包含修復(fù)信息，其中，所述修復(fù)信息中包含有所述修復(fù)資源與所述失效單元之間的地址對(duì)應(yīng)關(guān)系；

若包含，則確定所述單芯片執(zhí)行了所述初步修復(fù)操作。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述若確定所述單芯片執(zhí)行了所述初步修復(fù)操作，則根據(jù)所述失效單元信息對(duì)所述目標(biāo)芯片中每個(gè)所述單芯片進(jìn)行分類包括：

從所述失效單元信息中確定失效單元數(shù)量；

當(dāng)確定所述失效單元數(shù)量大于零時(shí)，確定所述單芯片為所述第一類型芯片。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述通過(guò)所述第二類型芯片的剩余修復(fù)資源對(duì)所述第一類型芯片進(jìn)行修復(fù)，包括：

根據(jù)所述第二類型芯片的失效單元信息及所述修復(fù)資源信息，確定所述第二類型芯片的待分配資源，其中，所述待分配資源為用于修復(fù)所述第二類型芯片自身的失效單元；

根據(jù)所述第二類型芯片的待分配資源及所述第二類型芯片的修復(fù)資源確定所述第二類型芯片的剩余修復(fù)資源；

確定所述第一類型芯片的待修復(fù)失效單元，所述待修復(fù)失效單元為所述第一類型芯片中的全部失效單元經(jīng)過(guò)自身的修復(fù)資源修復(fù)后剩余部分；

根據(jù)所述第二類型芯片的剩余修復(fù)資源對(duì)所述第一類型芯片的待修復(fù)失效單元進(jìn)行修復(fù)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述第二類型芯片的剩余修復(fù)資源對(duì)所述第一類型芯片的待修復(fù)失效單元進(jìn)行修復(fù)，包括：

當(dāng)根據(jù)所述第二類型芯片的剩余修復(fù)資源對(duì)所述第一類型芯片的待修復(fù)失效單元進(jìn)行修復(fù)時(shí)，記錄所述剩余修復(fù)資源的地址及所述待修復(fù)失效單元的地址；

根據(jù)剩余修復(fù)資源的地址及所述待修復(fù)失效單元的地址構(gòu)建修復(fù)關(guān)系，所述修復(fù)關(guān)系用于當(dāng)檢測(cè)到控制指令對(duì)所述第一類型芯片的所述待修復(fù)失效單元執(zhí)行目標(biāo)操作時(shí)，根據(jù)所述修復(fù)關(guān)系控制對(duì)應(yīng)的所述第二類型芯片的所述剩余修復(fù)資源的地址執(zhí)行所述目標(biāo)操作。