[發明專利]一種Mini LED的固晶方法及Mini LED

在審

• 申請號: 202110303107.3
• 申請日: 2021-03-22
• 公開（公告）號: CN113066921A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 段金福;陳永銘
• 申請（專利權）人: 廣州市鴻利顯示電子有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市智享知識產權代理有限公司 44361
• 代理人: 羅芬梅

本發明提供一種M i n i L E D的固晶方法，其包括以下步驟：提供包括焊接區的基板、錫片以及晶片；將所述錫片放置所述基板的焊接區；熔化所述錫片；將晶片放置于熔化后的錫片上，冷卻固化所述錫片與晶片。一種M i n i L E D，其通過如上所述的方法制成，所述M i n i L E D包括基板、錫片以及晶片，所述基板上設置有焊接區，所述錫片設置在所述焊接區上，所述晶片固定在所述錫片之上。本發明可實現錫量精準、可調，可解決巨量、小尺寸小量固晶，晶片不平整，發光角度不同，發光不均勻問題。

【技術領域】

本發明涉及到光電、照明領域，特別涉及一種Mini LED的固晶方法及Mini LED。

【背景技術】

LED在今天廣泛應用于各個領域，其出色的性能以及特點受到大家的青睞。故提升LED的制作工藝、降低不良率，是LED行業的重中之重。

現有的產品在刷錫膏時，通常采用鋼網印刷的方式進行刷錫膏，鋼網印刷的方式容易發生鋼網和焊盤對不齊的情況，以及由于柔性基板在加熱過程中出現漲縮導致鋼板和焊盤對不上的情況。

【發明內容】

為克服現有Mini LED存在的問題，本發明提供一種Mini LED的固晶方法及MiniLED。

本發明實施例解決技術問題的方案是提供一種Mini LED的固晶方法，其包括以下步驟：提供預設焊接區的基板、錫片以及晶片；將所述錫片放置于所述基板的焊接區；熔化所述錫片；將晶片放置于熔化后的錫片上，冷卻固化所述錫片與晶片于基板上。

優選地，上述將所述錫片放置所述基板的焊接區，具體包括以下步驟：在所述基板的焊接區上點助焊劑；將錫片設置在所述助焊劑上。

優選地，上述熔化所述錫片，具體是通過多點紅外加熱的方式對所述焊接區進行加熱。

本發明實施例解決技術問題的方案是提供一種Mini LED，其通過如上所述的方法制成，所述Mini LED包括層疊設置的基板、錫片以及晶片，所述基板上設置有焊接區，所述錫片設置在所述焊接區上，所述晶片固定于所述錫片之上。

優選地，所述基板包括第一焊盤以及第二焊盤，所述第一焊盤與所述第二焊盤并列且間隔設置。

優選地，所述焊接區包括設置在所述第一焊盤上的第一區域，以及設置在所述第二焊盤上的第二區域，所述第一區域設置在所述第一焊盤的邊緣，所述第二區域設置在所述第二焊盤的邊緣，且所述第一區域與所述第二區域之間的距離與所述第一焊盤與所述第二焊盤之間的距離相當。

優選地，所述錫片的數量為兩個，分別設置在所述第一區域以及所述第二區域上，所述晶片一側與所述第一區域上的所述錫片連接，另一側與所述第二區域上的所述錫片連接。

優選地，所述基板的長度為0.1mm-0.3mm，寬度為0.15mm-0.35mm；所述第一焊盤與所述第二焊盤之間的間距為0.05mm-0.12mm。

優選地，所述錫片的長度為0.05mm-0.15mm，寬度為0.10mm-0.2mm，厚度為0.01mm-0.02mm；所述晶片的長度為0.2mm-0.4mm，寬度為0.1mm-0.3mm。

優選地，所述錫片的面積小于或等于所述第一區域或所述第二區域的面積。

與現有技術相比，本發明實施例的一種Mini LED的固晶方法及Mini LED具有以下優點：

1、本發明第一實施例所提供的一種Mini LED的固晶方法，利用錫片進行固晶可實現錫量的精準控制，無需通過鋼網進行刷錫，直接將錫片設置在焊接區上，進而避免因基板熱脹冷縮而導致基板與鋼網對不齊，刷錫不齊的問題，且可適應各種尺寸大小的需求，進而實現高適應性以及精準固晶。