[發明專利]一種Mini LED的固晶方法及Mini LED

在審

• 申請號: 202110303107.3
• 申請日: 2021-03-22
• 公開（公告）號: CN113066921A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 段金福;陳永銘
• 申請（專利權）人: 廣州市鴻利顯示電子有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市智享知識產權代理有限公司 44361
• 代理人: 羅芬梅

1.一種Mini LED的固晶方法，其特征在于包括以下步驟：提供預設焊接區的基板、錫片以及晶片；將所述錫片放置于所述基板的焊接區；熔化所述錫片；將晶片放置于熔化后的錫片上，冷卻固化所述錫片與晶片于基板上。

2.如權利要求1所述的一種Mini LED的固晶方法，其特征在于：上述將所述錫片放置所述基板的焊接區，具體包括以下步驟：在所述基板的焊接區上點助焊劑；將錫片設置在所述助焊劑上。

3.如權利要求1所述的一種Mini LED的固晶方法，其特征在于：上述熔化所述錫片，具體包是通過多點紅外加熱的方式對所述焊接區進行加熱。

4.一種Mini LED，其通過如權利要求1-3所述的方法制成，其特征在于：所述Mini LED包括層疊設置的基板、錫片以及晶片，所述基板上設置有焊接區，所述錫片設置在所述焊接區上，所述晶片固定于所述錫片之上。

5.如權利要求4所述的一種Mini LED，其特征在于：所述基板包括第一焊盤以及第二焊盤，所述第一焊盤與所述第二焊盤并列且間隔設置。

6.如權利要求5所述的一種Mini LED，其特征在于：所述焊接區包括設置在所述第一焊盤上的第一區域，以及設置在所述第二焊盤上的第二區域，所述第一區域設置在所述第一焊盤的邊緣，所述第二區域設置在所述第二焊盤的邊緣，且所述第一區域與所述第二區域之間的距離與所述第一焊盤與所述第二焊盤之間的距離相當。

7.如權利要求6所述的一種Mini LED，其特征在于：所述錫片的數量為兩個，分別設置在所述第一區域以及所述第二區域上，所述晶片一側與所述第一區域上的所述錫片連接，另一側與所述第二區域上的所述錫片連接。

8.如權利要求4所述的一種Mini LED，其特征在于：所述基板的長度為0.1mm-0.3mm，寬度為0.15mm-0.35mm；所述第一焊盤與所述第二焊盤之間的間距為0.05mm-0.12mm。

9.如權利要求4所述的一種Mini LED，其特征在于：所述錫片的長度為0.05mm-0.15mm，寬度為0.10mm-0.2mm，厚度為0.01mm-0.02mm；所述晶片的長度為0.2mm-0.4mm，寬度為0.1mm-0.3mm。

10.如權利要求7所述的一種Mini LED，其特征在于：所述錫片的面積小于或等于所述第一區域或所述第二區域的面積。