[發明專利]帶電粒子的照射控制裝置在審
| 申請號: | 202110301725.4 | 申請日: | 2021-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN113450940A | 公開(公告)日: | 2021-09-28 |
| 發明(設計)人: | 酒井弘滿 | 申請(專利權)人: | 住友重機械工業株式會社 |
| 主分類號: | G21K5/10 | 分類號: | G21K5/10;A61N5/10 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 任玉敏 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 帶電 粒子 照射 控制 裝置 | ||
本發明提供一種帶電粒子的照射控制裝置,其使得與對靶的熱輸入有關的熱密度更均勻。照射控制裝置(100)對包含受到帶電粒子束的照射而產生中子的物質的靶(38)進行所述帶電粒子的照射控制,其具有:偏轉機構,使帶電粒子偏轉;及控制機構,控制偏轉機構,以使通過使帶電粒子束在靶(38)的照射面上移動,在照射面的中央與端部之間形成多個由射束生成的熱密度的峰。
技術領域
本申請主張基于2020年3月24日申請的日本專利申請第2020-053252號的優先權。該日本申請的全部內容通過參考援用于本說明書中。
本發明涉及一種帶電粒子的照射控制裝置。
背景技術
在專利文獻1中示出如下內容:當對靶照射帶電粒子時,使帶電粒子束在靶表面的照射面上環繞移動。具體而言,在專利文獻1中記載有如下內容:將帶電粒子束的直徑設為靶直徑的大致1/2;及將帶電粒子束中心的環繞軌道設為以靶中心為中心、以靶直徑的大致1/4為半徑的圓形軌道。
專利文獻1:日本特開2011-237301號公報
近年來,要求增加與帶電粒子束有關的射束電流。然而,在專利文獻1記載的方法中,由于對靶的熱輸入的分布不均勻,因此靶可能局部受到高的熱負荷,認為難以增加射束電流。
發明內容
本發明的目的在于提供一種可以使得與對靶的熱輸入有關的熱密度更均勻的技術。
為了實現上述目的,本發明的一方式所涉及的帶電粒子的照射控制裝置,其對包含受到帶電粒子束的照射而產生中子的物質的靶進行該帶電粒子的照射控制,所述照射控制裝置具有:偏轉機構,使所述帶電粒子偏轉;及控制機構,控制所述偏轉機構,以使通過使所述帶電粒子束在所述靶的照射面上移動,在所述照射面的中央與端部之間形成多個由所述射束生成的熱密度的峰。
根據上述帶電粒子的照射控制裝置,通過使帶電粒子束在靶的照射面上移動,在照射面的中央與端部之間形成多個由射束生成的熱密度的峰。其結果,能夠使基于對照射面的照射射束的合計的與對靶的熱輸入有關的熱密度更均勻。
所述控制機構能夠設為如下方式:控制所述偏轉機構,以使所述帶電粒子束的直徑小于所述靶的半徑。
在射束的直徑小于靶的半徑的情況下,能夠更精細地調整射束的照射區域。從而,能夠使基于長時間照射的合計的與對靶的熱輸入有關的熱密度更均勻。
所述控制機構能夠設為如下方式:控制所述偏轉機構,以在所述照射面的中央側和端部側改變所述射束的移動速度或對同一照射區域的照射次數。
射束的移動速度及對同一照射區域的照射次數影響到與對靶的熱輸入有關的熱密度。從而,通過改變射束的移動速度或對同一照射區域的照射次數,與對靶的熱輸入有關的熱密度能夠調整為更均勻。
發明效果
根據本發明,提供一種可以使得與對靶的熱輸入有關的熱密度更均勻的技術。
附圖說明
圖1是表示具備一實施方式所涉及的帶電粒子的照射控制裝置的中子產生裝置的結構的圖。
圖2是表示一實施方式所涉及的帶電粒子的照射控制裝置的結構的圖。
圖3是表示對靶的照射面的帶電粒子的照射控制方法的一例的圖。
圖4是關于對靶的照射面的基于帶電粒子的熱輸入分布進行說明的圖。
圖5是關于對靶的照射面的基于帶電粒子的熱輸入分布進行說明的圖。
圖中:1-中子產生裝置,10-回旋加速器,36-中子產生部,38-靶,100-照射控制裝置,110-X方向偏轉部,120-Y方向偏轉部,130-控制部。
具體實施方式
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