[發明專利]一種集成電路的多芯片封裝定位裝置及其工作方法

有效

• 申請號: 202110296353.0
• 申請日: 2021-03-19
• 公開（公告）號: CN113066773B
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發明（設計）人: 陳益群;晁陽;吳駿才
• 申請（專利權）人: 深圳群芯微電子有限責任公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40;H01L23/367
• 代理公司: 深圳市道勤知酷知識產權代理事務所(普通合伙) 44439
• 代理人: 何兵;呂詩

本發明涉及芯片封裝技術領域，具體的說是一種集成電路的多芯片封裝定位裝置及其工作方法，包括裝置主體、封閉機構、鎖緊機構、分隔機構、定位機構、減震機構和散熱機構；將分隔機構設于裝置主體內部，方便對多個芯片進行相應的封裝處理，同時對芯片起到初步的限位作用；將定位機構設于裝置主體內腔的底端，在分隔機構的配合下，對需要安置的封裝芯片進行進一步的限位固定；將減震機構設于裝置主體內壁的四周，從而方便在實際運輸使用過程中時能夠對芯片起到相應的緩沖防護作用，避免芯片因為碰撞產生碰撞甚至掉落；將散熱機構設于裝置主體的底端內部，從而方便在實際操作時能夠對芯片本身進行良好的散熱，保證芯片后續的正常使用。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，具體的說是一種集成電路的多芯片封裝定位裝置及其工作方法。

背景技術

在集成電路的制作中，芯片是通過晶圓制作、形成集成電路以及切割晶圓等步驟而獲得。在晶圓的集成電路制作完成之后，由晶圓切割所形成的芯片可以向外電性連接到承載器上。其中，芯片封裝技術就是將芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術。空氣中的雜質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進而造成電學性能下降。不同的封裝技術在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對內存芯片自身性能的發揮也起到至關重要的作用。隨著光電、微電制造工藝技術的飛速發展，電子產品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發展，因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進。

然而，目前在對芯片進行封裝時，大都是采用螺絲進行相應的固定連接，這樣在拆卸安裝的過程中就顯得比較麻煩，進一步的，由于部分螺絲較小，容易產生遺失，這就更加導致了安裝過程的不便；此外，在實際操作中，當芯片電路的裝配主體受到碰撞時，芯片本身可能會在沖擊力的作用下產生晃動甚至是掉落；同時，在運輸以及使用過程中，芯片本身的散熱也是一個很重要的問題。

發明內容

針對現有技術中的問題，本發明提供了一種集成電路的多芯片封裝定位裝置及其工作方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種集成電路的多芯片封裝定位裝置，包括裝置主體、封閉機構、鎖緊機構、分隔機構、定位機構、減震機構和散熱機構，用于對其他機構起到固定安置作用的所述裝置主體的頂端內部設有方便對整個裝置起到密封作用的所述封閉機構，所述封閉機構上設有進一步方便對整個裝置進行密封的所述鎖緊機構，所述裝置主體的內部設有方便對內部空間起到分隔作用的所述分隔機構，所述裝置主體內腔的底部設有方便對需要封裝的芯片起到固定限位作用的所述定位機構，所述裝置主體內部的兩側設有在操作時方便對芯片起到緩沖減震作用的所述減震機構，所述裝置主體的底端內部設有方便在使用過程中對所述裝置主體內部熱量進行導出的所述散熱機構。

優選的，所述封閉機構包括封板、定位塊、定位槽、卡塊和內槽，所述裝置主體靠近頂端的內部卡合有所述封板，所述封板一端的兩側分別固定有一個所述定位塊，所述裝置主體內壁靠近頂端的一側設有兩個所述定位槽，所述封板頂部背離所述定位塊一側的兩端分別固定有一個所述卡塊，且所述裝置主體背離所述定位槽一端的兩側分別設有一個所述內槽。

優選的，所述鎖緊機構包括旋鈕、第一螺桿、卡桿、鎖緊塊和第一彈簧，所述卡塊一側的中部設有所述旋鈕，所述旋鈕的一端連接有所述第一螺桿，所述第一螺桿的另一端延伸至所述卡塊內部且螺紋連接于所述卡桿內部，所述卡桿卡合于所述卡塊內部，且位于所述卡桿端部的一側設有兩個所述鎖緊塊，所述鎖緊塊卡合于所述卡塊內部，且所述鎖緊塊上纏繞有所述第一彈簧，所述第一彈簧的一端固定于所述鎖緊塊，所述第一彈簧的另一端固定于所述卡塊的內壁。