[發(fā)明專利]一種集成電路的多芯片封裝定位裝置及其工作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110296353.0
• 申請(qǐng)日: 2021-03-19
• 公開（公告）號(hào): CN113066773B
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳益群;晁陽;吳駿才
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳群芯微電子有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01L23/40
• 分類號(hào): H01L23/40;H01L23/367
• 代理公司: 深圳市道勤知酷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44439
• 代理人: 何兵;呂詩

1.一種集成電路的多芯片封裝定位裝置，其特征在于，包括裝置主體（1）、封閉機(jī)構(gòu)（2）、鎖緊機(jī)構(gòu)（3）、分隔機(jī)構(gòu)（4）、定位機(jī)構(gòu)（5）、減震機(jī)構(gòu)（6）和散熱機(jī)構(gòu)（7），用于對(duì)其他機(jī)構(gòu)起到固定安置作用的所述裝置主體（1）的頂端內(nèi)部設(shè)有方便對(duì)整個(gè)裝置起到密封作用的所述封閉機(jī)構(gòu)（2），所述封閉機(jī)構(gòu)（2）上設(shè)有進(jìn)一步方便對(duì)整個(gè)裝置進(jìn)行密封的所述鎖緊機(jī)構(gòu)（3），所述裝置主體（1）的內(nèi)部設(shè)有方便對(duì)內(nèi)部空間起到分隔作用的所述分隔機(jī)構(gòu)（4），所述裝置主體（1）內(nèi)腔的底部設(shè)有方便對(duì)需要封裝的芯片起到固定限位作用的所述定位機(jī)構(gòu)（5），所述裝置主體（1）內(nèi)部的兩側(cè)設(shè)有在操作時(shí)方便對(duì)芯片起到緩沖減震作用的所述減震機(jī)構(gòu)（6），所述裝置主體（1）的底端內(nèi)部設(shè)有方便在使用過程中對(duì)所述裝置主體（1）內(nèi)部熱量進(jìn)行導(dǎo)出的所述散熱機(jī)構(gòu)（7）；

所述分隔機(jī)構(gòu)（4）包括第一隔板（41）、第二隔板（42）、限位板（43）、轉(zhuǎn)塊（44）、第一齒輪（45）、第一齒板（46）和第二齒板（47），所述裝置主體（1）的內(nèi)壁中部固定有一塊所述第一隔板（41）和兩塊所述第二隔板（42），且一塊所述第一隔板（41）同兩塊所述第二隔板（42）之間呈“十”字狀結(jié)構(gòu)，所述第一隔板（41）靠近頂端部位兩側(cè)的兩端分別設(shè)有一個(gè)所述轉(zhuǎn)塊（44），所述轉(zhuǎn)塊（44）的一端延伸至所述第一隔板（41）內(nèi)部且連接有所述第一齒輪（45），所述第一齒輪（45）的頂部和底部分別嚙合有所述第一齒板（46）和所述第二齒板（47），所述第一齒板（46）和所述第二齒板（47）相背的兩端分別連接于一塊所述限位板（43），所述限位板（43）卡合于所述第一隔板（41）內(nèi)部；

所述定位機(jī)構(gòu)（5）包括安置盤（51）、第二螺桿（52）和夾塊（53），所述裝置主體（1）內(nèi)腔的底部呈矩形陣列式固定有四個(gè)所述安置盤（51），所述安置盤（51）的內(nèi)部卡合有兩塊所述夾塊（53），所述第二螺桿（52）轉(zhuǎn)動(dòng)于所述安置盤（51）內(nèi)部且螺紋連接于兩塊所述夾塊（53）內(nèi)部，所述第二螺桿（52）兩側(cè)的螺紋方向相反；

所述減震機(jī)構(gòu)（6）包括固定塊（61）、抵觸板（62）、連桿（63）、第二彈簧（64）和儲(chǔ)腔（65），所述裝置主體（1）內(nèi)壁相對(duì)兩側(cè)的兩端分別固定有一塊所述固定塊（61），所述固定塊（61）內(nèi)部的兩側(cè)分別卡合有一根所述連桿（63），兩根所述連桿（63）的一端共同固定有所述抵觸板（62），所述連桿（63）位于所述固定塊（61）內(nèi)部的一端的兩側(cè)設(shè)有所述儲(chǔ)腔（65），且所述連桿（63）位于所述固定塊（61）內(nèi)部的側(cè)壁上纏繞有所述第二彈簧（64），所述第二彈簧（64）的一端固定于所述連桿（63），所述第二彈簧（64）的另一端固定于所述固定塊（61）的內(nèi)壁；

所述散熱機(jī)構(gòu)（7）包括電機(jī)（71）、管接頭（72）、攪拌桿（73）、轉(zhuǎn)桿（74）、第二齒輪（75）、鏈條（76）和導(dǎo)熱板（77），所述裝置主體（1）的底部固定有所述導(dǎo)熱板（77），所述裝置主體（1）一側(cè)底部的一端設(shè)有所述電機(jī)（71），所述電機(jī)（71）的一端延伸至所述裝置主體（1）內(nèi)部且連接有所述攪拌桿（73），所述電機(jī)（71）在位于所述裝置主體（1）側(cè)壁內(nèi)部的部位上固定有所述第二齒輪（75），所述第二齒輪（75）的一側(cè)設(shè)有另一個(gè)所述第二齒輪（75），另一個(gè)所述第二齒輪（75）轉(zhuǎn)動(dòng)于所述裝置主體（1）側(cè)壁內(nèi)部，兩個(gè)所述第二齒輪（75）上纏繞有所述鏈條（76），且另一個(gè)所述第二齒輪（75）一側(cè)的中部也連接有一根所述攪拌桿（73），所述攪拌桿（73）轉(zhuǎn)動(dòng)于所述裝置主體（1）內(nèi)部，所述攪拌桿（73）的中部側(cè)壁上固定有多個(gè)所述轉(zhuǎn)桿（74），所述裝置主體（1）背離所述電機(jī)（71）一側(cè)的一端設(shè)有所述管接頭（72），所述管接頭（72）連通于所述裝置主體（1）的底端內(nèi)部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路的多芯片封裝定位裝置，其特征在于：所述封閉機(jī)構(gòu)（2）包括封板（21）、定位塊（22）、定位槽（23）、卡塊（24）和內(nèi)槽（25），所述裝置主體（1）靠近頂端的內(nèi)部卡合有所述封板（21），所述封板（21）一端的兩側(cè)分別固定有一個(gè)所述定位塊（22），所述裝置主體（1）內(nèi)壁靠近頂端的一側(cè)設(shè)有兩個(gè)所述定位槽（23），所述封板（21）頂部背離所述定位塊（22）一側(cè)的兩端分別固定有一個(gè)所述卡塊（24），且所述裝置主體（1）背離所述定位槽（23）一端的兩側(cè)分別設(shè)有一個(gè)所述內(nèi)槽（25）。