[發明專利]一種提高電光轉換效率的LED燈珠封裝方式與電路結構

在審

• 申請號: 202110295593.9
• 申請日: 2021-03-19
• 公開（公告）號: CN113054087A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 蔣夏靜;樓鴻瑋
• 申請（專利權）人: 冪光新材料科技（上海）有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/32;H01L25/075
• 代理公司: 廣州海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295
• 代理人: 冼俊鵬

1.一種提高電光轉換效率的LED燈珠封裝方式，其特征在于，包括以下步驟：

S1、以氮化鎵材料作為LED燈珠光源材料制作LED芯片；

S2、根據貼片光源支架，選擇合適的功率和數量的LED芯片；

S3、將LED芯片以A行B列的矩陣方式布置在所述貼片光源支架上；其中A≥1且B≥1；

S4、將每行內的LED芯片利用金線焊接串聯；

S5、將步驟S4中串聯后的每一行利用焊接進行并聯；

S6、引出每個LED芯片的正負極至貼片光源支架外；

S7、對貼片光源支架上的所有LED芯片封裝熒光粉涂層得到LED燈珠。

2.根據權利要求1所述提高電光轉換效率的LED燈珠封裝方式，其特征在于，所述的貼片光源支架是SMD支架。

3.根據權利要求1所述提高電光轉換效率的LED燈珠封裝方式，其特征在于，所述的LED燈珠接入小于其額定工作電流的驅動電路中。

4.根據權利要求3所述提高電光轉換效率的LED燈珠封裝方式，其特征在于，所述驅動電路輸出的電流低于LED芯片額定工作電流的78％以下。

5.根據權利要求1所述提高電光轉換效率的LED燈珠封裝方式，其特征在于，步驟S6中，引出每個LED芯片的正負極至貼片光源支架背面。

6.根據權利要求1所述提高電光轉換效率的LED燈珠封裝方式，其特征在于，所述的LED芯片表面采用熒光粉材料進行涂層。

7.一種提高電光轉換效率的LED電路結構，其特征在于，利用權利要求1至6任一所述LED燈珠封裝方式生產的LED燈珠，將所述LED燈珠以M行N列的矩陣方式焊接于鋁基板電路上；每一行的LED燈珠串聯，串聯后的LED燈珠再并聯設置；其中M≥1且N≥1；將LED燈珠陣列連接至一驅動電路，使得所述驅動電路輸出在每一LED燈珠中的電流低于每一LED燈珠額定工作電流。

8.根據權利要求7所述提高電光轉換效率的LED電路結構，其特征在于，所述驅動電路輸出在每一LED燈珠中的電流低于每一LED芯片額定工作電流78％以下。