[發明專利]一種軟包電芯的封裝工藝在審
| 申請號： | 202110295431.5 | 申請日： | 2021-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN113131003A | 公開（公告）日： | 2021-07-16 |
| 發明（設計）人： | 宣健;曹勇;蘇峰;王從周;汪杰 | 申請（專利權）人： | 合肥國軒高科動力能源有限公司 |
| 主分類號： | H01M10/058 | 分類號： | H01M10/058;H01M10/04 |
| 代理公司： | 合肥天明專利事務所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 張夢媚 |
| 地址： | 230011 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 軟包電芯 封裝 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種軟包電芯的封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：
對組裝好的電芯本體進行頂封和側封；
對側封后的電芯本體進行一封，形成第一封印，所述第一封印位于電芯本體的一側且與側封印相對，所述第一封印的中間形成有缺口部；
經檢測合格，進行注液化成工序后，進行二封，且所述二封的封印位置與所述第一封印重合。
2.如權利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，所述第一封印距離所述電芯本體1-3mm。
3.如權利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，所述缺口部的長度在5-8mm。
4.如權利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，所述第一封印的形成采用熱封設備，所述熱封設備包括上封頭和下封頭，所述上封頭和所述下封頭中至少一種的熱封面上形成有與所述缺口部對應的凹部。
5.如權利要求1-4任一項所述的封裝工藝，其特征在于，所述注液化成工序的具體步驟為：通過所述缺口部注入電解液后，再依次進行化成、Degas、分容。
6.如權利要求1-4任一項所述的封裝工藝，其特征在于，所述電芯本體選自聚合物鋰離子電芯。
7.如權利要求1-4任一項所述的封裝工藝，其特征在于，所述電芯本體采用的封裝材料為鋁塑膜。
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