[發(fā)明專利]一種軟包電芯的封裝工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110295431.5 | 申請(qǐng)日： | 2021-03-19 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN113131003A | 公開（公告）日： | 2021-07-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 宣健;曹勇;蘇峰;王從周;汪杰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 合肥國(guó)軒高科動(dòng)力能源有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01M10/058 | 分類號(hào)： | H01M10/058;H01M10/04 |
| 代理公司： | 合肥天明專利事務(wù)所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 張夢(mèng)媚 |
| 地址： | 230011 安*** | 國(guó)省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 軟包電芯 封裝 工藝 | ||
1.一種軟包電芯的封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：
對(duì)組裝好的電芯本體進(jìn)行頂封和側(cè)封；
對(duì)側(cè)封后的電芯本體進(jìn)行一封，形成第一封印，所述第一封印位于電芯本體的一側(cè)且與側(cè)封印相對(duì)，所述第一封印的中間形成有缺口部；
經(jīng)檢測(cè)合格，進(jìn)行注液化成工序后，進(jìn)行二封，且所述二封的封印位置與所述第一封印重合。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，所述第一封印距離所述電芯本體1-3mm。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，所述缺口部的長(zhǎng)度在5-8mm。
4.如權(quán)利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，所述第一封印的形成采用熱封設(shè)備，所述熱封設(shè)備包括上封頭和下封頭，所述上封頭和所述下封頭中至少一種的熱封面上形成有與所述缺口部對(duì)應(yīng)的凹部。
5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的封裝工藝，其特征在于，所述注液化成工序的具體步驟為：通過所述缺口部注入電解液后，再依次進(jìn)行化成、Degas、分容。
6.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的封裝工藝，其特征在于，所述電芯本體選自聚合物鋰離子電芯。
7.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的封裝工藝，其特征在于，所述電芯本體采用的封裝材料為鋁塑膜。
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