[發明專利]一種軟包電芯的封裝工藝

在審

• 申請號: 202110295431.5
• 申請日: 2021-03-19
• 公開（公告）號: CN113131003A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 宣健;曹勇;蘇峰;王從周;汪杰
• 申請（專利權）人: 合肥國軒高科動力能源有限公司
• 主分類號: H01M10/058
• 分類號: H01M10/058;H01M10/04
• 代理公司: 合肥天明專利事務所(普通合伙) 34115
• 代理人: 張夢媚

本發明公開了一種軟包電芯的封裝工藝，該封裝工藝將頂側封后的電芯進行一封，形成第一封印，該第一封印的中間形成有缺口部；再經檢測合格后，對電芯進行注液化成工序后，進行二封，且所述二封的封印位置與所述第一封印重合。通過該封裝工藝，可極大的減小電解液的存在對封裝效果的影響，提高電池的安全性。

技術領域

本發明屬于鋰離子電池生產技術領域，具體涉及一種軟包電芯的封裝工藝。

背景技術

鋰離子軟包電池一般來說分為兩類，一類是使用鋁塑膜進行電芯包裝的，另一類則是使用金屬外殼進行電芯包裝。目前聚合物鋰離子軟包電芯主要是采用鋁塑膜進行包裝。

在采用鋁塑膜進行電芯封裝時，首先根據需求設計外形尺寸，根據對應模具使鋁塑膜沖壓成型(也稱為沖坑)、裁剪成型，形成pocket袋，然后對電芯進行封裝。封裝工序一般包括頂封、側封、一封和二封，將電芯置入pocket袋后，進行頂封和側封，然后檢測后去除水氣，進行注液和一封，待靜置化成后，抽真空進行二封，保證電芯的氣密性，最后剪去氣袋，軟包電芯成型。

其中，二封的目的主要是電芯在經過化成、Baking等工序,由于SEI膜的形成等會產生一定量的氣體，氣體會導致電芯在以后正常充放電使用的過程中性能下降，所以必須要將內部產生的氣體抽出，并在真空條件下，對電芯的氣袋進行最終的密封；目前電芯在抽氣后必然會有少量電解液殘留在氣袋位置處，二封都是在鋁塑膜上有電解液的情況下進行的。鋁塑膜二封時，電解液的存在必然會影響封裝效果，進而造成絕緣不良，而鋁塑膜的封裝不良，則容易造成內部PP層破損，極易發生絕緣不良現象，影響電池的安全性。

發明內容

有鑒于此，本發明有必要提供一種軟包電芯的封裝工藝，在頂封和側封后，對軟包電芯進行一封，形成第一封印，且該第一封印形成有缺口部，將二封時的封印長度縮短，從而有效的減小電解液的存在對封裝效果的影響。

為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供了一種軟包電芯的封裝工藝，包括以下步驟：

對組裝好的電芯本體進行頂封和側封；

對側封后的電芯本體進行一封，形成第一封印，所述第一封印位于電芯本體的一側且與側封印相對，所述第一封印的中間形成有缺口部；

經檢測合格，進行注液化成工序后，進行二封，且所述二封的封印位置與所述第一封印重合。

進一步的，所述第一封印距離所述電芯本體1-3mm。

進一步的，所述缺口部的長度在5-8mm。

進一步的，所述第一封印的形成采用熱封設備，所述熱封設備包括上封頭和下封頭，所述上封頭和所述下封頭中至少一種的熱封面上形成有與所述缺口部對應的凹部。

進一步的，所述注液化成工序的具體步驟為：通過所述缺口部注入電解液后，再依次進行化成、Degas、分容。

進一步的，所述電芯本體選自聚合物鋰離子電芯。

進一步的，所述電芯本體采用的封裝材料為鋁塑膜。

與現有的封裝工藝相比，本發明具有以下有益效果：

該封裝工藝在頂封和側封后，對電芯本體進行一封，形成第一封印，該第一封印形成有缺口部，一方面為后續注液工序可通過所述缺口部進行，另一方面可縮短二封時的封印長度，有效的減小電解液的存在對封裝效果的影響，極大的避免鋁塑膜封裝不良的現象，從而避免內部PP層的損壞，避免電池出現絕緣不良的問題，提高電池的安全性。

附圖說明

圖1為本發明中封裝工藝的側封后的軟包電芯示意圖；

圖2為本發明中封裝工藝的一封后的軟包電芯示意圖；