[發明專利]功率半導體模塊在審
| 申請號： | 202110295187.2 | 申請日： | 2021-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN113451225A | 公開（公告）日： | 2021-09-28 |
| 發明（設計）人： | 宮田俊彥 | 申請（專利權）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/10 | 分類號： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;張天舒 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 半導體 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種功率半導體模塊，其具有：
半導體元件；
樹脂絕緣基座板，其搭載有所述半導體元件；
殼體，其將所述樹脂絕緣基座板包圍；
封裝樹脂，其封裝于被所述樹脂絕緣基座板和所述殼體包圍的區域；以及
粘接劑，其將所述樹脂絕緣基座板和所述殼體粘接，該粘接劑被所述樹脂絕緣基座板和所述殼體包圍，填充于在所述殼體的所述樹脂絕緣基座板這一側形成的錐形部。
2.根據權利要求1所述的功率半導體模塊，其中，
所述樹脂絕緣基座板由電路圖案、樹脂絕緣層和基座板構成。
3.根據權利要求1或2所述的功率半導體模塊，其中，
所述粘接劑與所述封裝樹脂為相同材料。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的功率半導體模塊，其中，
在所述樹脂絕緣基座板的外周的側面和所述殼體之間，所述粘接劑露出。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的功率半導體模塊，其中，
所述基座板的搭載有所述半導體元件這一側的外周面露出。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的功率半導體模塊，其中，
所述基座板在搭載有所述半導體元件這一側的側面設置有臺階。
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