[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110294664.3 | 申請(qǐng)日: | 2021-03-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113517281A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-10-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃禹軒;黃家恩;蔡慶威;程冠倫 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/092 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/092;H01L21/8238 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李偉 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 及其 形成 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),包括:
電源軌;
第一源極/漏極部件,設(shè)置在所述電源軌上方;
通孔,將所述電源軌連接到所述第一源極/漏極部件;
隔離部件,設(shè)置在所述第一源極/漏極部件上方;以及
第二源極/漏極部件,設(shè)置在所述隔離部件上方,其中所述第一源極/漏極部件和第二源極/漏極部件具有相反的導(dǎo)電類(lèi)型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其中所述第一源極/漏極部件是p型,并且所述第二源極/漏極部件是n型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),還包括:
第三源極/漏極部件,設(shè)置在所述電源軌上方;
第四源極/漏極部件,設(shè)置在所述第三源極/漏極部件上方;
第一溝道層,連接所述第一源極/漏極部件和第三源極/漏極部件;
第二溝道層,位于所述第一溝道層上方并連接所述第二源極/漏極部件和第四源極/漏極部件;以及
柵極結(jié)構(gòu),接合所述第一溝道層和第二溝道層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),還包括:
第二隔離部件,設(shè)置在所述第三源極/漏極部件和所述第四源極/漏極部件之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其中所述第三源極/漏極部件直接接觸所述第四源極/漏極部件。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),還包括:
第二電源軌,設(shè)置在所述第四源極/漏極部件上方;以及
第二通孔,將所述第二電源軌連接到所述第四源極/漏極部件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),還包括:
第二通孔,設(shè)置在所述第二源極/漏極部件上方并連接到所述第二源極/漏極部件。
8.一種形成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法,包括:
提供一種結(jié)構(gòu),具有襯底、具有交替地堆疊在所述襯底上方的第一半導(dǎo)體層和第二半導(dǎo)體層的堆疊件的鰭、位于所述鰭上方的犧牲柵極結(jié)構(gòu)、以及位于所述犧牲柵極結(jié)構(gòu)的側(cè)壁上的柵極間隔件;
蝕刻與所述柵極間隔件相鄰的鰭,以形成第一源極/漏極溝槽和第二源極/漏極溝槽;
橫向凹進(jìn)暴露在所述第一源極/漏極溝槽和第二源極/漏極溝槽中的第二半導(dǎo)體層以形成間隙;
在所述間隙中形成內(nèi)部間隔件;
在所述第一源極/漏極溝槽和第二源極/漏極溝槽中分別外延生長(zhǎng)第一源極/漏極部件和第二源極/漏極部件;
部分地去除所述第一源極/漏極部件和第二源極/漏極部件;
在所述部分地去除之后,形成覆蓋所述第二源極/漏極部件并暴露所述第一源極/漏極部件的硬掩模;
在所述硬掩模就位的情況下,在所述第一源極/漏極部件上方沉積隔離材料;
去除所述硬掩模;以及
在所述隔離材料上方外延生長(zhǎng)第三源極/漏極部件,并在所述第二源極/漏極部件上方外延生長(zhǎng)第四源極/漏極部件,其中所述第一源極/漏極部件和第二源極/漏極部件具有第一導(dǎo)電類(lèi)型,所述第三源極/漏極部件和第四源極類(lèi)型源極/漏極部件具有與所述第一導(dǎo)電類(lèi)型相反的第二導(dǎo)電類(lèi)型。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的形成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法,在所述外延生長(zhǎng)所述第一源極/漏極部件和第二源極/漏極部件之前,還包括:
對(duì)所述第一源極/漏極溝槽執(zhí)行額外的蝕刻;以及
在所述額外的蝕刻所述執(zhí)行之后,將偽材料沉積到第一源極/漏極溝槽中,其中,所述第一源極/漏極部件生長(zhǎng)在所述偽材料上方。
10.一種形成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法,包括:
提供一種結(jié)構(gòu),具有襯底以及位于所述襯底上方的第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域,所述第三區(qū)域具有在所述襯底上方交替堆疊的第一半導(dǎo)體層和第二半導(dǎo)體層的堆疊件;
在所述第一區(qū)域、所述第二區(qū)域和所述第三區(qū)域的每個(gè)中蝕刻源極/漏極溝槽,其中在所述第三區(qū)域中的源極/漏極溝槽被蝕刻到所述第一半導(dǎo)體層和所述第二半導(dǎo)體層的堆疊件中;
形成覆蓋所述第一區(qū)域并暴露所述第二區(qū)域和所述第三區(qū)域的第一硬掩模;
在所述第一硬掩模就位的情況下,在所述第二區(qū)域和所述第三區(qū)域的所述源極/漏極溝槽中外延生長(zhǎng)第一類(lèi)型的源極/漏極部件;
形成覆蓋所述第二區(qū)域并暴露所述第三區(qū)域的第二硬掩模;
在所述第一硬掩模和所述第二硬掩模就位的情況下,在所述第三區(qū)域中部分地凹進(jìn)所述源極/漏極部件;
在所述部分地凹陷之后,形成暴露所述第三區(qū)域中的所述源極/漏極部件的第一個(gè)并且覆蓋所述第三區(qū)域中的所述源極/漏極部件的第二個(gè)的第三硬掩模;以及
在所述第一硬掩模、所述第二硬掩模和所述第三硬掩模就位的情況下,在所述第三區(qū)域中的所述源極/漏極部件的所述第一個(gè)上沉積隔離材料。
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- 同類(lèi)專(zhuān)利
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
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