[發明專利]電子裝置及用于制造電子裝置的方法

在審

• 申請號: 202110294466.7
• 申請日: 2021-03-19
• 公開（公告）號: CN113506818A
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 孫榮彗;李常求;金恩里;申靖勛
• 申請（專利權）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐;劉錚

1.一種電子裝置，包括：

電子模塊，輸出或接收信號；

電子面板，在平面圖中被劃分成與所述電子模塊重疊的第一區域、圍繞所述第一區域的至少一部分的第二區域和與所述第二區域鄰近的第三區域；

窗，位于所述電子面板上；

抗反射構件，位于所述窗與所述電子面板之間；以及

粘合層，位于所述窗與所述抗反射構件之間，

其中，所述抗反射構件中限定有與所述第一區域的至少一部分重疊的孔，并且所述粘合層填充所述孔。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述粘合層包括：

第一粘合圖案，所述窗和所述抗反射構件通過所述第一粘合圖案附接；以及

第二粘合圖案，填充所述孔。

3.根據權利要求2所述的電子裝置，其中，所述第一粘合圖案和所述第二粘合圖案具有一體的形狀。

4.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述粘合層包括光學透明樹脂。

5.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述粘合層包括環氧樹脂。

6.根據權利要求5所述的電子裝置，其中，所述粘合層還包括熱固化劑。

7.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述電子面板包括：

基礎襯底；

多個像素，設置在所述基礎襯底上，并且在所述第二區域上顯示圖像；以及

封裝層，設置在所述基礎襯底上，并且覆蓋所述多個像素。

8.根據權利要求7所述的電子裝置，其中，所述粘合層接觸所述封裝層的頂表面。

9.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述粘合層在等于或小于400納米的波長范圍內具有等于或大于92百分比的光透射率。

10.一種用于制造電子裝置的方法，所述方法包括：

制備包括高透射區域和圍繞所述高透射區域的至少一部分的有源區域的電子面板；

在抗反射構件中限定孔，使得所述孔的至少一部分與所述高透射區域重疊；

將粘合樹脂施加至所述抗反射構件以填充所述孔；以及

通過所述粘合樹脂將窗附接至所述抗反射構件。