[發(fā)明專利]電子裝置及用于制造電子裝置的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110294466.7 | 申請日: | 2021-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN113506818A | 公開(公告)日: | 2021-10-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 孫榮彗;李常求;金恩里;申靖勛 | 申請(專利權(quán))人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;劉錚 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 裝置 用于 制造 方法 | ||
公開了電子裝置及用于制造電子裝置的方法,該電子裝置包括:電子模塊,輸出或接收信號;電子面板,在平面圖中被劃分成與電子模塊重疊的第一區(qū)域、圍繞第一區(qū)域的至少一部分的第二區(qū)域和與第二區(qū)域鄰近的第三區(qū)域;窗,位于電子面板上;抗反射構(gòu)件,位于窗與電子面板之間;以及粘合層,位于窗與抗反射構(gòu)件之間。抗反射構(gòu)件中限定有與第一區(qū)域的至少一部分重疊的孔,并且粘合層填充該孔。
相關(guān)申請的交叉引用
本申請要求于2020年3月24日提交的第10-2020-0035766號韓 國專利申請的優(yōu)先權(quán)以及由其產(chǎn)生的所有權(quán)益,該韓國專利申請的內(nèi) 容通過引用并入本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
本文中本發(fā)明的實施方式涉及一種電子裝置及用于制造電子裝置 的方法,并且更具體地,涉及一種包括電子模塊的電子裝置及用于制 造電子裝置的方法,該電子裝置具有改善的可靠性。
背景技術(shù)
電子裝置根據(jù)電信號進行激活。電子裝置可包括顯示圖像的顯示 單元和感測外部輸入的感測單元。在顯示單元中,有機發(fā)光顯示面板 具有諸如低功耗、高亮度、高響應(yīng)速度的各種優(yōu)點。
電子裝置可包括接收外部信號或向外部提供輸出信號的電子模 塊。電子模塊與顯示面板一起容納在外殼等中以構(gòu)成電子裝置。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施方式提供了一種具有減小的邊框的電子裝置。本發(fā) 明的實施方式提供了一種用于制造具有改善的工藝可靠性的電子裝置 的方法。
本發(fā)明的實施方式提供了一種電子裝置,該電子裝置包括:電子 模塊,輸出或接收信號;電子面板,在平面圖中被劃分成與電子模塊 重疊的第一區(qū)域、圍繞第一區(qū)域的至少一部分的第二區(qū)域和與第二區(qū) 域鄰近的第三區(qū)域;窗,位于電子面板上;抗反射構(gòu)件,位于窗與電 子面板之間;以及粘合層,位于窗與抗反射構(gòu)件之間,其中抗反射構(gòu) 件中限定有與第一區(qū)域的至少一部分重疊的孔,并且粘合層填充該孔。
在實施方式中,粘合層可包括第一粘合圖案和第二粘合圖案,窗 和抗反射構(gòu)件通過第一粘合圖案附接,第二粘合圖案填充孔。
在實施方式中,抗反射構(gòu)件的孔的深度和第二粘合圖案的厚度可 基本上相同。
在實施方式中,第一粘合圖案和第二粘合圖案可具有一體的形狀。
在實施方式中,粘合層可包括光學(xué)透明樹脂(“OCR”)。
在實施方式中,粘合層可包括環(huán)氧樹脂。
在實施方式中,粘合層還可包括熱固化劑。
在實施方式中,電子面板可包括基礎(chǔ)襯底、設(shè)置在基礎(chǔ)襯底上且 在第二區(qū)域上顯示圖像的多個像素以及設(shè)置在基礎(chǔ)襯底上且覆蓋多個 像素的封裝層。
在實施方式中,電子面板還可包括位于基礎(chǔ)襯底上的多個絕緣層, 并且該多個絕緣層可與第二區(qū)域重疊且可不與第一區(qū)域重疊。
在實施方式中,粘合層可接觸封裝層的頂表面。
在實施方式中,電子面板還可包括感測單元,感測單元設(shè)置在封 裝層上,并且包括多個導(dǎo)電圖案和設(shè)置在該多個導(dǎo)電圖案之間的多個 感測絕緣層,并且感測絕緣層可在平面圖中不與第一區(qū)域重疊。
在實施方式中,封裝層可包括第一無機層、位于第一無機層上的 第二無機層以及位于第一無機層與第二無機層之間的有機層,其中第 一無機層可在平面圖中不與第一區(qū)域重疊。
在實施方式中,粘合層在等于或小于約400納米(nm)的波長范 圍內(nèi)可具有等于或大于約92百分比(%)的光透射率。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





