[發明專利]一種數模轉換器生產包裝用自動封裝裝置有效
| 申請號: | 202110292154.2 | 申請日: | 2021-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN113066743B | 公開(公告)日: | 2022-12-23 |
| 發明(設計)人: | 張大勇;劉忠華 | 申請(專利權)人: | 北京盈創力和電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司: | 北京卓特專利代理事務所(普通合伙) 11572 | 代理人: | 段宇 |
| 地址: | 100000 北京市豐臺*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 數模轉換器 生產 包裝 自動 封裝 裝置 | ||
本發明公開了一種數模轉換器生產包裝用自動封裝裝置,包括平臺和框架,所述平臺的下端前側左右兩端均固接有框架,所述框架的上方設置有定位機構,所述定位機構包括第一滑塊、斜桿、夾板、第一橫桿、液壓缸、第二彈簧、支桿、滾輪、墊板和底板,所述支桿的下方固接有底板,所述第二彈簧的兩側分別與底板和第一滑塊固定相連。該數模轉換器生產包裝用自動封裝裝置,結構科學合理,使用安全方便,通過液壓缸、第一滑塊、斜桿、夾板、第二傳送帶、滾輪墊板、數模轉換器和電路板之間的配合向,電路板不會出現竄動的問題,且左右的同步移動保證電路板的中心定位,避免了在進行數模轉換器與電路板之間的封裝焊接時無法準確保證位置固定的問題。
技術領域
本發明涉及封裝技術領域,具體為一種數模轉換器生產包裝用自動封裝裝置。
背景技術
數模轉換器,主要由數字寄存器、模擬電子開關、位權網絡、求和運算放大器和基準電壓源(或恒流源)組成,用存于數字寄存器的數字量的各位數碼,分別控制對應位的模擬電子開關,使數碼為1的位在位權網絡上產生與其位權成正比的電流值,再由運算放大器對各電流值求和,并轉換成電壓值,而在數模轉換器生產的過程中通常需要將其與電路板進行封裝,封裝是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程。
雖然現有技術在使用過程中能夠進行數模轉換器的封裝操作,但是現有技術在進行封裝過程中存在在進行數模轉換器與電路板之間的封裝焊接時無法準確保證位置固定的問題,進行夾持和解除夾持后夾具容易對電路板的輸送造成阻擋的問題,不便于實現電路板和數模轉換器的同步自動送料的問題以及需要使用者手動進行數模轉換器與電路板之間的組裝導致效率較差的問題,導致在操作過程中存在較多不便。
發明內容
本發明的目的在于提供一種數模轉換器生產包裝用自動封裝裝置,以解決上述背景技術中提出的在進行數模轉換器與電路板之間的封裝焊接時無法準確保證位置固定的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種數模轉換器生產包裝用自動封裝裝置,包括平臺、第二立柱和框架,所述平臺的下端前側左右兩端均固接有框架,所述框架的上方設置有定位機構;
所述定位機構包括第一滑塊、斜桿、夾板、第一橫桿、液壓缸、第二彈簧、支桿、滾輪、墊板和底板;
多個所述液壓缸固接在框架的下端中心,所述液壓缸的內部液壓桿兩側均通過斜桿與第一滑塊轉動相連,所述第一滑塊的前后兩側內部均間隙配合有第一橫桿,所述第一橫桿的兩側與框架固定相連,所述第一滑塊的中心間隙配合有支桿,所述滾輪的下方貼合有墊板,所述支桿的上端固接有夾板,所述支桿的下方固接有底板,所述第二彈簧的兩側分別與底板和第一滑塊固定相連;
所述第二立柱的上方設置有組裝機構;
所述組裝機構包括機械手、墊塊、第二滑塊、第三滑塊、主軸、曲柄、豎板、電機、第三彈簧、第二橫桿、套塊、角塊、第一豎桿和第二豎桿;
所述豎板位于第二立柱的外壁下方右側,所述豎板的下端與第二立柱轉動相連,所述豎板的上下兩側內部均滑動相連有第三滑塊,所述第三滑塊的內部均轉動相連有曲柄,左端所述曲柄的左端中心固接有主軸,右端所述曲柄的右端通過轉軸與第三滑塊固定相連,右端所述曲柄和第三滑塊通過轉軸與第二立柱轉動相連,所述第三滑塊的內部間隙配合有第一豎桿,所述第一豎桿的上端固接有角塊,所述第三彈簧的兩側分別與角塊和第三滑塊固定相連,所述角塊的右端通過銷軸與墊塊轉動相連,所述墊塊的下端安裝有機械手,所述機械手的左端安裝有電機,所述墊塊的左側內部間隙配合有第二豎桿,所述第二豎桿的上端固接有套塊,所述套塊的內部間隙配合有第二橫桿,所述第二橫桿的兩側與第二立柱固定相連。
優選的,所述平臺的前端內部和后端內部分別設置有電路板和數模轉換器,所述平臺的上方中心固接有第二立柱,所述平臺的下端固接有多個支撐腳。
優選的,所述平臺的右端設置有送料機構;
所述送料結構包括第一料箱、雙軸電機、第二料箱、偏心輪、斜板、托盤、把手和第一彈簧;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





