[發(fā)明專利]一種液晶PCB線路板生產(chǎn)工藝

在審

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• 申請日: 2021-03-18
• 公開（公告）號: CN113068314A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曹良良
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇協(xié)和電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24
• 代理公司: 上海精晟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253
• 代理人: 周瓊

本發(fā)明涉及一種液晶PCB線路板生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：采用PTFE材料作為PCB基材，實(shí)施內(nèi)層干膜處理，將線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB基材上；將上述PCB基材浸漬在棕化液內(nèi)對基材進(jìn)行棕化處理；在PCB基材上借助PP片依次層壓粘接第一透明基板、第一透明電極、液晶層、第二透明電極和第二透明基板，其中液晶層由液晶混合物聚合而成；在各層間用鉆頭鉆孔，形成各層之間的連通孔；將液晶PCB浸漬在沉銅缸內(nèi)進(jìn)行沉銅板鍍；將沉銅板鍍后液晶PCB進(jìn)行外層干膜處理；然后進(jìn)行阻焊?絲印字符?表面處理?切割成型?電測?包裝。本發(fā)明利用現(xiàn)有的PCB生產(chǎn)線生產(chǎn)液晶PCB線路板，從而降低成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種PCB生產(chǎn)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前國際上對于液晶相控陣天線產(chǎn)品、技術(shù)的開發(fā)，主要集中在歐美地區(qū)。其中，對于材料類的研發(fā)，德國的默克集團(tuán)(MERCK)目前幾乎形成壟斷地位；對液晶相控陣天線產(chǎn)品的開發(fā)，則主要有為美國提供衛(wèi)星服務(wù)的Kymeta公司和致力于模塊化天線設(shè)計的德國Alcan Systems公司。而中國不管在材料方面還是器件研發(fā)方面，都處于起步階段。

隨著民用通信波段轉(zhuǎn)向高頻波段，液晶相控陣天線的應(yīng)用隨之?dāng)U展，將從衛(wèi)星雷達(dá)循序漸進(jìn)地引入于通信基站、小基站和移動終端，包括手機(jī)、汽車、火車、輪船和飛機(jī)等。但是無論是高頻液晶材料設(shè)計還是高頻電磁波在液晶天線中的輻射理論體系，都還未成熟。導(dǎo)致與之相應(yīng)的工藝也因研發(fā)和生產(chǎn)成本問題得不到解決。換句話說，液晶材料本身的優(yōu)勢，完全沒有在國內(nèi)的5G通信中發(fā)揮出來。可預(yù)期未來的通信體系對高頻段電介質(zhì)材料的需求十分明顯。目前處在第四代通信(4G)到第五代通信(5G)的過渡階段，對天線的需求仍處在中低頻(≤6GHz)，陶瓷、MPI等材料能滿足。到10GHz階段，鈦酸鍶鋇、氮化鎵等材料也尚能滿足。但在不久的將來，通信行業(yè)將使用更高頻率的波段，比如Ka波段，由于現(xiàn)有體系材料自身的缺陷，將會出現(xiàn)原有天線性能的巨大衰減。而液晶的高頻介電穩(wěn)定性、低損耗和衰減小的優(yōu)勢會十分突出。無論是理論研發(fā)的推動，還是市場需求，液晶相控陣天線的前景開始明朗化。

然而作為液晶相控陣天線的關(guān)鍵零部件之一液晶PCB板還處于研發(fā)起始階段，如何利用現(xiàn)有的PCB板生產(chǎn)線混合集成生產(chǎn)成液晶PCB線路板，從而降低生產(chǎn)成本是需要探討的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種利用現(xiàn)有的PCB生產(chǎn)線生產(chǎn)液晶PCB線路板，從而降低成本。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種液晶PCB線路板生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：S1：采用PTFE材料作為PCB基材，實(shí)施內(nèi)層干膜處理，將線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB基材上；S2：將上述PCB基材浸漬在棕化液內(nèi)對基材進(jìn)行棕化處理；S3：在PCB基材上借助PP片依次層壓粘接第一透明基板、第一透明電極、液晶層、第二透明電極和第二透明基板，其中液晶層由液晶混合物聚合而成；S4：在各層間用鉆頭鉆孔，形成各層之間的連通孔；S5：將液晶PCB浸漬在沉銅缸內(nèi)進(jìn)行沉銅板鍍；S6：將沉銅板鍍后液晶PCB進(jìn)行外層干膜處理；S7：然后進(jìn)行阻焊-絲印字符-表面處理-切割成型-電測-包裝。

優(yōu)選的，所述液晶混合物包括丙烯酸酯類液晶和環(huán)氧基類液晶混合而成。

優(yōu)選的，所述內(nèi)層干膜處理和外層干膜處理均包括磨板處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻和退膜。

優(yōu)選的，所述第一透明基板和第二透明基板為透明PC基板。

優(yōu)選的，所述第一透明電極和第二透明電極分別覆蓋第一透明基板和第二透明基板內(nèi)表面。

優(yōu)選的，所述表面處理為噴錫處理。

優(yōu)選的，所述曝光處理為通過紫外線照射方式曝光。

采用上述方法，本發(fā)明專利利用現(xiàn)有的PCB線路板生產(chǎn)線，通過在PCB基材上借助PP片依次層壓粘接第一透明基板、第一透明電極、液晶層、第二透明電極和第二透明基板，從而制成液晶PCB線路板，降低生產(chǎn)成本。

具體實(shí)施方式