[發明專利]一種液晶PCB線路板生產工藝在審
| 申請號： | 202110291398.9 | 申請日： | 2021-03-18 |
| 公開（公告）號： | CN113068314A | 公開（公告）日： | 2021-07-02 |
| 發明（設計）人： | 曹良良 | 申請（專利權）人： | 江蘇協和電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/24 | 分類號： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 上海精晟知識產權代理有限公司 31253 | 代理人： | 周瓊 |
| 地址： | 213000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 液晶 pcb 線路板 生產工藝 | ||
1.一種液晶PCB線路板生產工藝，其特征在于：包括以下步驟：
S1：采用PTFE材料作為PCB基材，實施內層干膜處理，將線路圖形轉移到PCB基材上；
S2：將上述PCB基材浸漬在棕化液內對基材進行棕化處理；
S3：在PCB基材上借助PP片依次層壓粘接第一透明基板、第一透明電極、液晶層、第二透明電極和第二透明基板，其中液晶層由液晶混合物聚合而成；
S4：在各層間用鉆頭鉆孔，形成各層之間的連通孔；
S5：將液晶PCB浸漬在沉銅缸內進行沉銅板鍍；
S6：將沉銅板鍍后液晶PCB進行外層干膜處理；
S7：然后進行阻焊-絲印字符-表面處理-切割成型-電測-包裝。
2.根據權利要求1所述的液晶PCB線路板生產工藝，其特征在于：所述液晶混合物包括丙烯酸酯類液晶和環氧基類液晶混合而成。
3.根據權利要求1所述的液晶PCB線路板生產工藝，其特征在于：所述內層干膜處理和外層干膜處理均包括磨板處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻和退膜。
4.根據權利要求1所述的液晶PCB線路板生產工藝，其特征在于：所述第一透明基板和第二透明基板為透明PC基板。
5.根據權利要求1所述的液晶PCB線路板生產工藝，其特征在于：所述第一透明電極和第二透明電極分別覆蓋第一透明基板和第二透明基板內表面。
6.根據權利要求1所述的液晶PCB線路板生產工藝，其特征在于：所述表面處理為噴錫處理。
7.根據權利要求3所述的液晶PCB線路板生產工藝，其特征在于：所述曝光處理為通過紫外線照射方式曝光。
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