[發明專利]一種應用于銅片的蝕刻鍍銀配合工藝

在審

• 申請號: 202110291226.1
• 申請日: 2021-03-18
• 公開（公告）號: CN113073366A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 彭亮亮;田滿;王興立
• 申請（專利權）人: 東莞市志興電子五金有限公司
• 主分類號: C25D3/46
• 分類號: C25D3/46;C23F1/02;C25D5/02;C25D5/34;G03F7/20
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 李盛洪

本發明公開了一種應用于銅片的蝕刻鍍銀配合工藝，包括以下步驟：以銅帶為原料，將其放置到自動裁切機中；利用機械手將銅片整齊的放入清洗機中；將清洗好的銅片放入絲印機中，再由傳送帶傳送至隧道爐內進行烘烤；將菲林片放置在銅片上，再利用麥拉膜將菲林片和銅片真空緊密貼合，推入平行曝光機進行曝光，曝光完成后將曝光臺面拉出；所述銅片從傳送帶傳送至顯影機內，進行顯影后，將銅片和菲林片進行分離；將銅片放置在蝕刻傳送帶上，對銅片進行蝕刻和去墨；將銅片懸掛后，放入含有金屬銀的鹽類溶液中，通過電解作用，形成鍍銀層；對銅片進行檢查和包裝，本發明可以提升銅片鍍銀的均勻度、導電性和導熱性，提升了產品的性能和產品的合格率。

技術領域

本發明涉及銅片鍍銀技術領域，特別涉及一種應用于銅片的蝕刻鍍銀配合工藝。

背景技術

銅及其合金具有導熱性好，易加工等優點，是一種良好的散熱器材料。通過增大表面積的方法，制得的銅散熱模組散熱性能好，廣泛應用于電器散熱中；但銅材的導電性和導熱性都不如銀，限制了其使用范圍。

銀材的質地較軟，結構強度不高，并且價格較高，限制了銀材的適用范圍，只能適用于價值較高的電氣設備或者要求較高的關鍵零部件中，所以在實際應用中一般在銅片表面電鍍一層銀，使其具有很好的結構強度、導電性和導熱性都比單獨的銅片好，并且價格較低。

在5G基站中，基站需要發送出和接收大量的數據，所以基站的信號發射性能是十分重要的，所以5G基站的中心導體的工藝十分重要，需要達到較高的技術標準。

現有的5G基站的中心導體一般采用沖壓的方式進行下料和裁切，然后直接進行水鍍，存在以下缺點：對銅片進行沖壓的方式加工，導致銅片的毛刺較多并且較大，影響到基站的信號發射，沖壓后銅片直接進行水鍍，導致鍍層的厚度不均勻，影響中心導體的性能，并且產品的良品率低。

為了提高中心導體的發射性能，需要對現有的電鍍工藝進行改進，提高中心導體的發射性能。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中的上述缺陷，提供一種應用于銅片的蝕刻鍍銀配合工藝，可以提升銅片鍍銀層厚度的均勻度，降低銅片的表面粗糙度，同時提升了銅片的導電性和導熱性，提升了產品的性能和產品的合格率。

為實現上述目的，本發明提供了一種應用于銅片的蝕刻鍍銀配合工藝，包括以下步驟：

步驟S1，裁料：以銅帶為原料，將其放置到自動裁切機中，將裁切好的銅片整齊放置在專用的周轉車上；

步驟S2，清洗：將裁切好的銅片利用機械手將其整齊的放入清洗機中；

步驟S3，絲?。簩⑶逑春玫你~片放入絲印機中，在銅片表面上印上油墨，再由傳送帶傳送至隧道爐內進行烘烤；

步驟S4，裝入菲林片：將菲林片放置在銅片上，再利用麥拉膜將菲林片和銅片真空緊密貼合，推入平行曝光機進行曝光，曝光完成后將曝光臺面拉出，放置在傳送帶上；

步驟S5，顯影后取出菲林片：所述銅片從傳送帶傳送至顯影機內，進行顯影后，將銅片和菲林片進行分離，露出待蝕刻的圖形；

步驟S6，蝕刻和去墨：將銅片放置在蝕刻傳送帶上，對銅片進行蝕刻和去墨；

步驟S7，掛鍍：將銅片懸掛后，放入含有金屬銀的鹽類溶液中，以銅片為陰極，通過電解作用，形成鍍銀層；

步驟S8，檢查包裝：對電鍍完的銅片進行全面檢查，并進行包裝。

作為優選的，所述步驟S8中全面檢查包括高溫檢查，將放置平臺加熱升溫至260°-270°之間，再將電鍍完的銅片放置在放置平臺上加熱5分鐘，取下電鍍完的銅片，使其自然冷卻并檢查其外觀。