[發明專利]一種應用于銅片的蝕刻鍍銀配合工藝

在審

• 申請號: 202110291226.1
• 申請日: 2021-03-18
• 公開（公告）號: CN113073366A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 彭亮亮;田滿;王興立
• 申請（專利權）人: 東莞市志興電子五金有限公司
• 主分類號: C25D3/46
• 分類號: C25D3/46;C23F1/02;C25D5/02;C25D5/34;G03F7/20
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 李盛洪

1.一種應用于銅片的蝕刻鍍銀配合工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟S1，裁料：以銅帶為原料，將其放置到自動裁切機中，將裁切好的銅片整齊放置在專用的周轉車上；

步驟S2，清洗：將裁切好的銅片利用機械手將其整齊的放入清洗機中；

步驟S3，絲印：將清洗好的銅片放入絲印機中，在銅片表面上印上油墨，再由傳送帶傳送至隧道爐內進行烘烤；

步驟S4，裝入菲林片：將菲林片放置在銅片上，再利用麥拉膜將菲林片和銅片真空緊密貼合，推入平行曝光機進行曝光，曝光完成后將曝光臺面拉出，放置在傳送帶上；

步驟S5，顯影后取出菲林片：所述銅片從傳送帶傳送至顯影機內，進行顯影后，將銅片和菲林片進行分離，露出待蝕刻的圖形；

步驟S6，蝕刻和去墨：將銅片放置在蝕刻傳送帶上，對銅片進行蝕刻和去墨；

步驟S7，掛鍍：將銅片懸掛后，放入含有金屬銀的鹽類溶液中，以銅片為陰極，通過電解作用，形成鍍銀層；

步驟S8，檢查包裝：對電鍍完的銅片進行全面檢查，并進行包裝。

2.根據權利要求1所述的一種應用于銅片的蝕刻鍍銀配合工藝，其特征在于，所述步驟S8中全面檢查包括高溫檢查，將放置平臺加熱升溫至260°-270°之間，再將電鍍完的銅片放置在放置平臺上加熱5分鐘，取下電鍍完的銅片，使其自然冷卻并檢查其外觀。

3.根據權利要求1所述的一種應用于銅片的蝕刻鍍銀配合工藝，其特征在于，所述步驟S8中全面檢查包括硫化檢查，將電鍍完的銅片放入2％的硫化鉀溶液中靜置2-3分鐘，觀察電鍍完的銅片在浸泡過程中是否有變色或者腐蝕現象。

4.根據權利要求1所述的一種應用于銅片的蝕刻鍍銀配合工藝，其特征在于，所述步驟S1中，所述銅帶為銅合金材料構件，所述銅帶以卷繞成型的銅帶卷為原料，所述銅帶的厚度為0.1-0.2mm。

5.根據權利要求1所述的一種應用于銅片的蝕刻鍍銀配合工藝，其特征在于，所述步驟S1中還包括：所述自動裁切機中的尺寸按照菲林尺寸進行設置，所述銅帶在進入自動裁切機的過程中，不可左右傾斜，避免銅片剪斜。

6.根據權利要求1所述的一種應用于銅片的蝕刻鍍銀配合工藝，其特征在于，所述步驟S2中的清洗機先用清洗劑對銅片進行除油處理，然后用純水清洗干凈，去除表面污染物，所述清洗劑為除油粉。

7.根據權利要求1所述的一種應用于銅片的蝕刻鍍銀配合工藝，其特征在于，所述步驟S6中蝕刻的溫度控制在40°-45°之間，所述銅片從蝕刻至去墨的處理時間在15-20分鐘之間。

8.根據權利要求1所述的一種應用于銅片的蝕刻鍍銀配合工藝，其特征在于，所述清洗機的清洗溫度在45-50°之間，所述清洗時間在4-6分鐘之間，所述絲印的單面油墨厚度在0.005-0.015mm之間，所述烘烤的溫度在98°-102°之間，所述烘烤的時間在25-35分鐘之間，所述曝光的時間在7-13秒之間，所述曝光的能量在8-12級之間，所述曝光的溫度在20-26°之間，所述顯影的時間在4-6分鐘之間，所述顯影的溫度在27-33°之間，所述蝕刻的藥水濃度在40％-45％之間，所述蝕刻的時間在11-13分鐘之間，所述電鍍的時間在2.5-3.5分鐘之間，所述電鍍的溫度在62-68°之間。