[發明專利]液晶面板的色斑修復方法及所用系統測試架構與DE-MURA設備

在審

• 申請號: 202110290650.4
• 申請日: 2021-03-18
• 公開（公告）號: CN113035099A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 黃浩
• 申請（專利權）人: 深圳市聯測光電科技有限公司
• 主分類號: G09G3/00
• 分類號: G09G3/00;G09G3/36
• 代理公司: 西安銘澤知識產權代理事務所(普通合伙) 61223
• 代理人: 梁靜

本發明公開了一種液晶面板的色斑修復方法，用于在一次點燈檢查(CT1)后直接對面板的色斑缺陷進行判斷與獲取修補值，包括如下步驟；在一次點燈檢查(CT1)增加圖像采集單元判斷面板的亮度均勻狀況，確定面板是否要做色斑缺陷修復(De?mura)，針對需要做De?mura的面板進行De?mura處理，并獲得修補值；之后，對面板依次進行偏光片貼附和二次點燈復檢(CT2)。該方法將De?mura移至一次點燈檢查站點進行處理，改善電路PCBA板利用測試點扎針做De?mura良率低的問題。同時，通過確定面板是否要做De?mura，針對需要做De?mura的面板進行De?mura處理；可區分出正常面板用量產物料與低規面板用低成本物料，大大降低了物料成本，可節省的有偏光片、驅動芯片和電路板。

技術領域

本發明涉及液晶顯示器技術領域，更具體的涉及一種液晶面板的色斑修復方法及所用系統測試架構與DE-MURA設備。

背景技術

近年來，隨著國內液晶面板線體升級，液晶面板的出貨尺寸越來越大，解析度越來越高，但因面板制程復雜，生產速度不斷提高，面板均一性也越來越差，良率也不斷降低。De-mura自動調試系統通過工業相機進行灰階畫面采樣，演算法計算，得出補償數據，用于De-mura IP，改善面板的均一性。

目前，現有的De-mura制程都在PCBA貼合后進行De-mura(即進行COF和XB貼合后)，其具體工藝流程參見圖1所示。

現有的De-mura制程中，沒有先對面板做是否色斑消除的判斷，造成自身品質好的無需做色斑消除，占用色斑消除產能，無形中增加了面板工藝成本。若產線是使用自動扎針對PCBA測試點進行供電和驅動信號，由于PCBA板寬度窄，不容易固定，且PCBA板上銅會氧化，接觸不良，扎針block經常跑偏，導致畫面顯示不良，影像截取有誤，導致demura失敗，PCBA板測試點扎針良率低，影響產能。

除此之外，現有的色斑消除自動化流程，沒有對面板提前進行分類，低規品(色斑較多)的面板使用量產的物料或高等級物料(例如偏光片、驅動芯片等)，使得低規品的成本較高，公司去化低規品時，會有較大的利潤損失。而品質好無需做色斑消除的高規品，依然進行色斑消除判斷/處理，占用了色斑消除產能，增加面板工藝成本。

發明內容

本發明實施例提供一種液晶面板的色斑修復方法及應用于該方法中的系統測試架構和De-mura設備，用以解決上述背景技術中提出的問題。

本發明的第一個目的是提供一種液晶面板的色斑修復方法，用于在一次點燈檢查CT1后直接對面板的色斑缺陷進行判斷與修復，包括如下步驟；

在一次點燈檢查CT1利用圖像采集單元判斷面板的亮度均勻狀況，確定面板是否要做De-mura，并針對需要做De-mura的面板進行De-mura處理；

所述圖像采集單元包含影像截取器件CCD，用于采集點亮后面板的圖像；

之后，對面板依次進行偏光片貼附和二次點燈復檢CT2。

優選地，該液晶面板的色斑修復方法，還包括偏光片貼附、COF貼合工藝和PCBA貼合工藝；

所述偏光片貼附工藝將偏光片貼附于通過一次點燈檢查CT1的面板玻璃上；

所述COF貼合工藝將COF貼合于通過二次點燈復檢CT2的面板玻璃上；

所述PCBA貼合工藝位于通過COF貼合工藝后，將COF與PCBA進行貼合；

在上述過程中通過一次點燈檢查CT1后De-mura的判斷結果，對面板進行區分，De-mura正常面板使用量產物料，包含偏光片、COF、PCBA，低規面板則使用低成本物料；

之后，在出貨前的工站，將De-mura數據進行燒錄，并做快速判定De-mura效果。