[發(fā)明專利]印刷電路板的表面處理方法及印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110290209.6
• 申請日: 2021-03-18
• 公開（公告）號: CN113141723B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 白亞旭;吳永恒;焦鵬云;王俊
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K3/28
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 冷仔

本申請適用于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，提出一種印刷電路板的表面處理方法，包括：提供印刷電路板，所述印刷電路板包括外層線路圖形，且所述外層線路圖形包括沉鎳金焊盤和第一OSP焊盤；在所述印刷電路板上形成阻焊層，其中所述阻焊層覆蓋所述第一OSP焊盤且露出所述沉鎳金焊盤；對所述印刷電路板進行沉鎳金表面處理；通過激光燒蝕覆蓋于所述第一OSP焊盤上的阻焊層，以露出所述第一OSP焊盤；對所述印刷電路板進行抗氧化表面處理。上述印刷電路板的表面處理方法能夠?qū)啥容^高的印刷電路板進行沉鎳金處理和抗氧化混合表面處理，生產(chǎn)效率較高。本申請還提出一種印刷電路板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種印刷電路板的表面處理方法及印刷電路板。

背景技術(shù)

表面處理是印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)制造過程中的一道重要工序，用于在印刷電路板的銅面上制作一層保護物，有利于提升印刷電路板的電氣性能和可靠性能。

常見的表面處理方式有沉鎳金(Immersion Gold)、抗氧化(OrganicSolderability Preservatives，OSP)等。針對不需要貼裝元器件的焊盤，可以選擇使用沉鎳金表面處理以增強防氧化性能，但其缺點是價格成本比較高，而OSP處理具有很好的焊接性能，是高密度線路的主要表面處理方式，并且生產(chǎn)工藝簡單、價格成本比較低，更重要的是，OSP處理可加工的最小焊盤(pad)能力比其他類型的表面處理的能力更優(yōu)，因此，沉鎳金與OSP的混合表面處理方式將會成為高密度印刷電路板主流的表面處理方式。

目前，針對沉鎳金焊盤與OSP焊盤間距大于0.75mm的印刷電路板，通常采用以下表面處理流程。在前工序之后絲印阻焊，然后使用網(wǎng)版絲印的方式絲印抗化金油墨以將OSP焊盤蓋住，避免OSP焊盤在后續(xù)沉鎳金時被沉上鎳層和金；接著，進行沉鎳金處理，再褪除抗化金油墨。然而，由于受限于網(wǎng)版絲印機的公差控制能力以及網(wǎng)版絲印的對位精度管控，此方法制作的印刷電路板的集成度不夠高，僅能制作一般集成度需求的產(chǎn)品，無法適用于集成度較高且沉鎳金焊盤與OSP焊盤距離較近的印刷電路板。

發(fā)明內(nèi)容

本申請?zhí)峁┝艘环N印刷電路板的表面處理方法及印刷電路板，能夠?qū)啥容^高的印刷電路板進行沉鎳金和抗氧化的混合表面處理。

本申請實施例提出一種印刷電路板的表面處理方法，包括：

提供印刷電路板，所述印刷電路板包括外層線路圖形，且所述外層線路圖形包括沉鎳金焊盤和第一OSP焊盤；

在所述印刷電路板上形成阻焊層，其中所述阻焊層覆蓋所述第一OSP焊盤且露出所述沉鎳金焊盤；

對所述印刷電路板進行沉鎳金表面處理；

通過激光燒蝕覆蓋于所述第一OSP焊盤上的阻焊層，以露出所述第一OSP焊盤；

對所述印刷電路板進行抗氧化表面處理。

在一些實施例中，所述外層線路圖形還包括第二OSP焊盤，所述第二OSP焊盤與所述沉鎳金焊盤之間的距離大于預(yù)設(shè)值，所述第一OSP焊盤與所述沉鎳金焊盤之間的距離小于或等于所述預(yù)設(shè)值；在形成阻焊層之后，所述阻焊層露出所述第二OSP焊盤，所述表面處理方法還包括：在所述第二OSP焊盤上制作抗化金層；在對所述印刷電路板進行沉鎳金表面處理之后，所述表面處理方法還包括：去除覆蓋于所述第二OSP焊盤上的抗化金層，以露出所述第二OSP焊盤。

在一些實施例中，在所述第二OSP焊盤上制作抗化金層，包括：采用網(wǎng)版絲印的方式在所述印刷電路板的表面涂敷抗化金油墨，通過曝光、顯影形成覆蓋所述第二OSP焊盤的抗化金層；或，在所述印刷電路板的表面貼抗化金干膜，通過曝光、顯影形成覆蓋所述第二OSP焊盤的抗化金層。

在一些實施例中，所述預(yù)設(shè)值為0.75mm。