[發(fā)明專利]印刷電路板的表面處理方法及印刷電路板

有效

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• 申請日: 2021-03-18
• 公開（公告）號: CN113141723B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發(fā)明（設計）人: 白亞旭;吳永恒;焦鵬云;王俊
• 申請（專利權）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K3/28
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 44414
• 代理人: 冷仔

1.一種印刷電路板的表面處理方法，其特征在于，包括：

提供印刷電路板，所述印刷電路板包括外層線路圖形，且所述外層線路圖形包括沉鎳金焊盤和第一OSP焊盤，所述第一OSP焊盤與所述沉鎳金焊盤之間的距離小于或等于0.75mm；

在所述印刷電路板的兩面涂敷阻焊油墨，經(jīng)曝光和顯影后，在所述印刷電路板上形成阻焊層，其中所述阻焊層覆蓋所述第一OSP焊盤，且所述阻焊層在對應所述沉鎳金焊盤的位置設有開窗，以露出所述沉鎳金焊盤；

對所述印刷電路板進行沉鎳金表面處理；

通過激光燒蝕覆蓋于所述第一OSP焊盤上的阻焊層，以露出所述第一OSP焊盤；

對所述印刷電路板進行抗氧化表面處理。

2.如權利要求1所述的印刷電路板的表面處理方法，其特征在于，所述外層線路圖形還包括第二OSP焊盤，所述第二OSP焊盤與所述沉鎳金焊盤之間的距離大于預設值，所述第一OSP焊盤與所述沉鎳金焊盤之間的距離小于或等于所述預設值；

在形成阻焊層之后，所述阻焊層露出所述第二OSP焊盤，所述表面處理方法還包括：在所述第二OSP焊盤上制作抗化金層；

在對所述印刷電路板進行沉鎳金表面處理之后，所述表面處理方法還包括：去除覆蓋于所述第二OSP焊盤上的抗化金層，以露出所述第二OSP焊盤。

3.如權利要求2所述的印刷電路板的表面處理方法，其特征在于，在所述第二OSP焊盤上制作抗化金層，包括：

采用網(wǎng)版絲印的方式在所述印刷電路板的表面涂敷抗化金油墨，通過曝光、顯影形成覆蓋所述第二OSP焊盤的抗化金層；或，

在所述印刷電路板的表面貼抗化金干膜，通過曝光、顯影形成覆蓋所述第二OSP焊盤的抗化金層。

4.如權利要求2所述的印刷電路板的表面處理方法，其特征在于，所述預設值為0.75mm。

5.如權利要求2所述的印刷電路板的表面處理方法，其特征在于，對所述印刷電路板進行沉鎳金表面處理，包括：

通過化學反應的方式，在所述印刷電路板的表面上未被所述阻焊層和所述抗化金層覆蓋的部分形成鎳層和金層。

6.如權利要求1-5中任一項所述的印刷電路板的表面處理方法，其特征在于，在通過激光燒蝕覆蓋于所述第一OSP焊盤上的阻焊層之后，所述表面處理方法還包括：

通過噴砂去除激光燒蝕后殘留在所述印刷電路板上的碳化物。

7.如權利要求1-5中任一項所述的印刷電路板的表面處理方法，其特征在于，通過激光燒蝕覆蓋于所述第一OSP焊盤上的阻焊層，包括：

采用第一激光燒蝕參數(shù)，蝕刻所述第一OSP焊盤上方的所述阻焊層；

采用第二激光燒蝕參數(shù)，蝕刻所述第一OSP焊盤周圍的所述阻焊層并形成第一開窗，所述第一開窗的尺寸大于所述第一OSP焊盤的尺寸。

8.如權利要求7所述的印刷電路板的表面處理方法，其特征在于，

所述第一激光燒蝕參數(shù)包括：激光能量為4mj～6mj，激光脈寬為3～5；

所述第二激光燒蝕參數(shù)包括：激光能量為2mj～4mj，激光脈寬為2～4。

9.如權利要求1-5中任一項所述的印刷電路板的表面處理方法，其特征在于，通過激光燒蝕覆蓋于所述第一OSP焊盤上的阻焊層，包括：

通過激光燒蝕所述第一OSP焊盤上方的阻焊層并形成第二開窗，所述第二開窗的尺寸小于或等于所述第一OSP焊盤的尺寸。

10.一種印刷電路板，其特征在于，采用如權利要求1-9中任一項所述的印刷電路板的表面處理方法進行處理。