[發(fā)明專利]電鍍掛具和電鍍裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110289988.8
• 申請日: 2021-03-18
• 公開（公告）號: CN114381789B
• 公開（公告）日: 2023-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王東升;孔躍春;王國峰
• 申請（專利權(quán)）人: 青島惠芯微電子有限公司;青島惠科微電子有限公司;北海惠科半導體科技有限公司
• 主分類號: C25D17/08
• 分類號: C25D17/08;C25D7/12
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務(wù)所(普通合伙) 44240
• 代理人: 邢濤

本申請公開了電鍍掛具和電鍍裝置，所述電鍍掛具包括下載板、正面固定結(jié)構(gòu)、背面固定結(jié)構(gòu)、第一導電結(jié)構(gòu)、第二導電結(jié)構(gòu)和陰極接口，所述下載板的正面設(shè)有用于放置晶圓的第一晶圓槽，所述下載板的背面上設(shè)有放置晶圓的第二晶圓槽，正面固定結(jié)構(gòu)、第一導電結(jié)構(gòu)與第一晶圓槽對應(yīng)，背面固定結(jié)構(gòu)、第二導電結(jié)構(gòu)與第二晶圓槽對應(yīng)。本申請通過在電鍍掛具的正反兩面同時設(shè)置容納兩種晶圓的晶圓槽，且對應(yīng)設(shè)置固定結(jié)構(gòu)和導電結(jié)構(gòu)，使得電鍍掛具能夠同時固定兩個晶圓，且使兩個晶圓進行電鍍；而且固定在電鍍掛具正面和反面的晶圓型號可以不同，這樣電鍍掛具可同時使不同型號的晶圓進行電鍍，提高了電鍍掛具的適用性。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及晶圓電鍍領(lǐng)域，尤其涉及電鍍掛具和電鍍裝置。

背景技術(shù)

在晶圓的生產(chǎn)過程中，需要對其進行電鍍處理；而在晶圓進行電鍍處理時，需要使用掛具進行輔助配合，以將晶圓放入電鍍液中進行電鍍。電鍍是指借助外界直流電的作用，于電鍍液中進行電解反應(yīng)，以使晶圓表面沉積金屬或合金層。在進行電鍍時，將電源的正極電連接于電鍍液中，并將電源的負極與晶圓相連接；當電流導通時，電鍍液中帶有正電的陽離子朝向電路的陰極游動，在晶圓的表面發(fā)生還原反應(yīng)，并形成覆蓋晶圓表面的電鍍層。

目前，一個電鍍掛具通常只能對一個晶圓進行電鍍，且只能將晶圓固定在電鍍掛具的一面，對電鍍掛具造成了極大的浪費了。

發(fā)明內(nèi)容

本申請的目的是提供電鍍掛具和電鍍裝置，提高對電鍍掛具的使用效率。

本申請還公開了一種電鍍掛具，所述電鍍掛具包括下載板、正面固定結(jié)構(gòu)、背面固定結(jié)構(gòu)、第一導電結(jié)構(gòu)、第二導電結(jié)構(gòu)和陰極接口，所述下載板的正面設(shè)有用于放置第一晶圓的第一晶圓槽，所述下載板的背面上設(shè)有用于放置第二晶圓的第二晶圓槽；所述正面固定結(jié)構(gòu)用于將所述第一晶圓固定在所述第一晶圓槽內(nèi)，用于使所述第一晶圓的背面密封，使所述第一晶圓的正面外露；所述背面固定結(jié)構(gòu)用于將所述第二晶圓固定在所述第二晶圓槽內(nèi)，用于使所述第二晶圓的背面密封，使所述第二晶圓的正面外露；所述第一導電結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第一晶圓槽的底部，用于與所述第一晶圓背面相貼；所述第二導電結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第二晶圓槽的底部，用于與所述第二晶圓背面相貼；所述陰極接口固定在所述下載板上，與所述第一導電結(jié)構(gòu)、第二導電結(jié)構(gòu)電連接。

可選的，所述陰極接口包括第一導電銅板和第二導電銅板，所述第一導電銅板設(shè)置在所述下載板的正面，與所述第一導電結(jié)構(gòu)電連接；所述第二導電銅板設(shè)置在所述下載板的背面，與所述第二導電結(jié)構(gòu)電連接。

可選的，所述第一導電結(jié)構(gòu)與所述第二導電結(jié)構(gòu)通過導線連接，所述陰極接口設(shè)置在所述下載板的正面與所述第一導電結(jié)構(gòu)直接連接；或者，所述陰極接口設(shè)置在所述下載板的背面與所述第二導電結(jié)構(gòu)直接連接。

可選的，所述第一導電結(jié)構(gòu)和所述第二導電結(jié)構(gòu)為環(huán)形結(jié)構(gòu)，分別用于與第一晶圓或第二晶圓背面的邊緣相貼；所述電鍍掛具還包括第一固定環(huán)和第二固定環(huán)，所述第一固定環(huán)設(shè)置在所述第一晶圓槽中，與所述下載板的正面連接，且將所述第一導電結(jié)構(gòu)固定在所述第一晶圓槽的底部；所述第二固定環(huán)設(shè)置在所述第二晶圓槽中，與所述下載板的背面連接，且將所述第二導電結(jié)構(gòu)固定在所述第二晶圓槽的底部。

可選的，所述第一晶圓槽的底部設(shè)有第一導電槽，所述第一導電結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第一導電槽內(nèi)，所述第一導電槽的深度與所述第一導電結(jié)構(gòu)的厚度相等；所述第一固定環(huán)的內(nèi)徑大于所述第一導電結(jié)構(gòu)的內(nèi)徑，所述第一固定環(huán)的底部與所述第一導電結(jié)構(gòu)的頂部抵接；所述第二固定環(huán)的內(nèi)徑大于所述第二導電結(jié)構(gòu)的內(nèi)徑，所述二固定環(huán)的底部與所述第二導電結(jié)構(gòu)的頂部抵接；所述第一導電結(jié)構(gòu)的內(nèi)徑小于所述第一晶圓槽中晶圓的尺寸，所述第一導電結(jié)構(gòu)的外徑大于所述第一晶圓槽中晶圓的尺寸，在安裝所述第一晶圓時，所述第一晶圓的背面與所述第一導電結(jié)構(gòu)的頂部相貼，且所述第一晶圓槽中晶圓的外側(cè)與所述第一固定環(huán)的內(nèi)側(cè)相貼；所述第二導電結(jié)構(gòu)的內(nèi)徑小于所述第二晶圓槽中晶圓的尺寸，所述第二導電結(jié)構(gòu)的外徑大于所述第二晶圓槽中晶圓的尺寸，在安裝所述第二晶圓時，所述第二晶圓的背面與所述第二導電結(jié)構(gòu)的頂部相貼，且所述第二晶圓槽中晶圓的外側(cè)與所述第二固定環(huán)的內(nèi)側(cè)相貼。