[發明專利]電鍍掛具和電鍍裝置

有效

• 申請號: 202110289988.8
• 申請日: 2021-03-18
• 公開（公告）號: CN114381789B
• 公開（公告）日: 2023-08-25
• 發明（設計）人: 王東升;孔躍春;王國峰
• 申請（專利權）人: 青島惠芯微電子有限公司;青島惠科微電子有限公司;北海惠科半導體科技有限公司
• 主分類號: C25D17/08
• 分類號: C25D17/08;C25D7/12
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 邢濤

1.一種電鍍掛具，其特征在于，包括：

下載板，所述下載板的正面設有用于放置第一晶圓的第一晶圓槽，所述下載板的背面上設有用于放置第二晶圓的第二晶圓槽；

正面固定結構，用于將所述第一晶圓固定在所述第一晶圓槽內，用于使所述第一晶圓的背面密封，使所述第一晶圓的正面外露；

背面固定結構，用于將所述第二晶圓固定在所述第二晶圓槽內，用于使所述第二晶圓的背面密封，使所述第二晶圓的正面外露；

第一導電結構，設置在所述第一晶圓槽的底部，用于與所述第一晶圓槽中的第一晶圓背面相貼；

第二導電結構，設置在所述第二晶圓槽的底部，用于與所述第二晶圓槽中的第二晶圓背面相貼；以及

陰極接口，固定在所述下載板上，與所述第一導電結構、第二導電結構電連接；

所述晶圓包括硅片、焊盤和絕緣層，所述硅片的一面設有多個焊盤槽，所述焊盤設置在所述焊盤槽中，所述焊盤之間不連通；所述硅片還包括切割槽，所述切割槽位于相鄰兩個焊盤之間，所述絕緣層設置在所述切割槽中，且所述絕緣層不與所述焊盤重疊；所述硅片的背面與對應的導電結構相貼，且所述硅片中存在PN結；

所述第一導電結構和所述第二導電結構為環形結構，分別用于與第一晶圓或第二晶圓背面的邊緣相貼；

所述電鍍掛具還包括第一固定環和第二固定環，所述第一固定環設置在所述第一晶圓槽中，與所述下載板的正面連接，且將所述第一導電結構固定在所述第一晶圓槽的底部；

所述第二固定環設置在所述第二晶圓槽中，與所述下載板的背面連接，且將所述第二導電結構固定在所述第二晶圓槽的底部；

所述正面固定結構包括第一上蓋，所述第一上蓋與所述下載板通過螺釘固定；所述第一上蓋包括第一電鍍孔，所述第一電鍍孔與所述第一晶圓正面對應，以使所述第一晶圓槽中的第一晶圓正面外露；

所述背面固定結構包括第二上蓋，所述第二上蓋與所述下載板通過螺釘固定；所述第二上蓋包括第二電鍍孔，所述第二電鍍孔與所述第二晶圓正面對應，以使所述第二晶圓槽中的第二晶圓正面外露。

2.如權利要求1所述的電鍍掛具，其特征在于，所述陰極接口包括第一導電銅板和第二導電銅板，所述第一導電銅板設置在所述下載板的正面，與所述第一導電結構電連接；所述第二導電銅板設置在所述下載板的背面，與所述第二導電結構電連接。

3.如權利要求1所述的電鍍掛具，其特征在于，所述第一導電結構與所述第二導電結構通過導線連通，所述陰極接口設置在所述下載板的正面與所述第一導電結構直接連接；或者，所述陰極接口設置在所述下載板的背面與所述第二導電結構直接連接。

4.如權利要求1所述的電鍍掛具，其特征在于，所述第一晶圓槽的底部設有第一導電槽，所述第一導電結構設置在所述第一導電槽內，所述第一導電槽的深度與所述第一導電結構的厚度相等；

所述第一固定環的內徑大于所述第一導電結構的內徑，所述第一固定環的底部與所述第一導電結構的頂部抵接；所述第二固定環的內徑大于所述第二導電結構的內徑，所述二固定環的底部與所述第二導電結構的頂部抵接；

所述第一導電結構的內徑小于所述第一晶圓的尺寸，所述第一導電結構的外徑大于所述第一晶圓的尺寸，在安裝所述第一晶圓時，所述第一晶圓的背面與所述第一導電結構的頂部相貼，且所述第一晶圓的外側與所述第一固定環的內側相貼；

所述第二導電結構的內徑小于所述第二晶圓的尺寸，所述第二導電結構的外徑大于所述第二晶圓的尺寸，在安裝所述第二晶圓時，所述第二晶圓的背面與所述第二導電結構的頂部相貼，且所述第二晶圓的外側與所述第二固定環的內側相貼。

5.如權利要求1所述的電鍍掛具，其特征在于，所述第一晶圓槽的深度大于所述第一晶圓的厚度，所述第一晶圓槽的深度與第一固定環的厚度相等；所述第二晶圓槽的深度大于所述第二晶圓的厚度，所述第二晶圓槽的深度與第二固定環的厚度相等；

所述第一上蓋的底部包括高度不同的第一臺階面和第二臺階面，所述第一臺階面與所述第一固定環的頂部、所述下載板的正面抵接；所述第二臺階面與所述第一晶圓的正面抵接；

所述第二上蓋的底部包括高度不同的第三臺階面和第四臺階面，所述第三臺階面與所述第二固定環的頂部、所述下載板的背面抵接；所述第四臺階面與所述第二晶圓的正面抵接。