[發(fā)明專利]一種微機(jī)綜合保護(hù)裝置的自動生產(chǎn)系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110288610.6
• 申請日: 2021-03-17
• 公開（公告）號: CN112874941A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 房曉宇;陳焦;婁曉威;程康;丁光明;周盼可;李鵬飛;浮紅濤;劉蔓;肖秋彬
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海瑞捷電氣股份有限公司
• 主分類號: B65B65/00
• 分類號: B65B65/00;B65G37/00;G01R31/01;H01R43/16;H05K3/34;H05K13/02;H05K13/04
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 盧澤明

本發(fā)明提供一種微機(jī)綜合保護(hù)裝置的自動生產(chǎn)系統(tǒng)，上料模塊吸取螺母和端子并進(jìn)行物料分類后提供給第一傳輸工裝模塊，螺母預(yù)裝裝置對夾緊限位好的螺母和端子進(jìn)行預(yù)裝并得到半成品端子，端子組裝裝置將固定螺絲連接于半成品端子得到成品端子，半成品焊接裝置用于對預(yù)限位好的成品端子進(jìn)行焊接得到PCB半成品元件，成品組裝裝置對預(yù)限位好的PCB半成品元件進(jìn)行組裝得到PCB成品元件，標(biāo)簽貼合裝置撕下備用標(biāo)簽、并將標(biāo)簽貼合于PCB成品元件的標(biāo)簽位置上，最終封袋封箱模塊對PCB成品元件進(jìn)行封袋和封箱。本發(fā)明實現(xiàn)全自動生產(chǎn)，從螺母和端子的預(yù)裝，到成品端子的組裝和焊接，最終組裝成PCB成品元件并貼標(biāo)簽、封袋封箱，提升生產(chǎn)效率和質(zhì)量，保證產(chǎn)品一致性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于自動化生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種微機(jī)綜合保護(hù)裝置的自動生產(chǎn)系統(tǒng)。

背景技術(shù)

隨著工業(yè)自動化的普及和發(fā)展，傳統(tǒng)的手工作業(yè)已很難滿足大規(guī)模的生產(chǎn)，當(dāng)前工業(yè)自動化控制技術(shù)已經(jīng)在我國很多行業(yè)中都得到了應(yīng)用，自動化控制大大地減輕了人工成本，有效的提高了生產(chǎn)效率，提高生產(chǎn)質(zhì)量。

而針對微機(jī)綜合保護(hù)裝置，其傳統(tǒng)生產(chǎn)方式為依靠純?nèi)斯どa(chǎn)組裝，裝配時往往先將PCB板放到相應(yīng)的夾具上，再通過電動螺絲批進(jìn)行螺絲固定，按照此傳統(tǒng)純?nèi)斯どa(chǎn)方法，生產(chǎn)一個24位端子需要24分鐘左右，再加上半成品焊接、成品組裝等時間，組裝一臺微機(jī)綜合保護(hù)裝置大概需要40分鐘，按8小時計算的話每人只能組裝12臺，工藝復(fù)雜，效率低下，一致性差，無法滿足高產(chǎn)量高效率的要求。

另外地，在自動化生產(chǎn)過程中，如何解決在同時生產(chǎn)多個元件時，對于輸料過程中精準(zhǔn)感應(yīng)元件數(shù)量準(zhǔn)確和位置合理到位，提高對元件的精準(zhǔn)控制，提升控制有效度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種微機(jī)綜合保護(hù)裝置的自動生產(chǎn)系統(tǒng)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中依靠純?nèi)斯どa(chǎn)組裝微機(jī)綜合保護(hù)裝置時工藝復(fù)雜、效率低下、一致性差的問題，還克服了在自動化生產(chǎn)過程中對于元件數(shù)量和位置控制不夠精準(zhǔn)的缺陷。

在本公開中提供一種微機(jī)綜合保護(hù)裝置的自動生產(chǎn)系統(tǒng)，包括沿物料輸送方向依次設(shè)置的上料模塊、第一傳輸工裝模塊、螺母預(yù)裝裝置、端子組裝裝置、第二傳輸工裝模塊、半成品焊接裝置、第三傳輸工裝模塊、成品組裝裝置、第四傳輸工裝模塊、標(biāo)簽貼合裝置、第五傳輸工裝模塊和封袋封箱模塊；

所述上料模塊用于吸取螺母和端子并進(jìn)行物料分類后提供給所述第一傳輸工裝模塊；

所述第一傳輸工裝模塊用于將螺母和端子取出并夾緊限位所述螺母和端子；

所述螺母預(yù)裝裝置用于對第一傳輸工裝模塊內(nèi)夾緊限位好的所述螺母和端子進(jìn)行預(yù)裝，并得到半成品端子；

所述端子組裝裝置用于將固定螺絲連接于所述半成品端子，得到成品端子；

所述第二傳輸工裝模塊用于將成品端子取出并實現(xiàn)焊接預(yù)限位；

所述半成品焊接裝置用于對第二傳輸工裝模塊內(nèi)預(yù)限位好的成品端子進(jìn)行焊接，并得到PCB半成品元件；

所述第三傳輸工裝模塊用于將PCB半成品元件取出并實現(xiàn)組裝預(yù)限位；

所述成品組裝裝置用于對第三傳輸工裝模塊內(nèi)預(yù)限位好的PCB半成品元件進(jìn)行組裝，并得到PCB成品元件；

所述第四傳輸工裝模塊用于將PCB成品元件取出并實現(xiàn)貼標(biāo)預(yù)限位；

所述標(biāo)簽貼合裝置用于撕下備用標(biāo)簽、并將標(biāo)簽貼合于所述PCB成品元件的標(biāo)簽位置上；

所述第五傳輸工裝模塊用于將貼好標(biāo)簽的PCB成品元件取出并實現(xiàn)封裝預(yù)限位；

所述封袋封箱模塊用于對PCB成品元件進(jìn)行封袋和封箱。