[發(fā)明專利]一種微機(jī)綜合保護(hù)裝置的自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110288610.6
• 申請(qǐng)日: 2021-03-17
• 公開（公告）號(hào): CN112874941A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 房曉宇;陳焦;婁曉威;程康;丁光明;周盼可;李鵬飛;浮紅濤;劉蔓;肖秋彬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海瑞捷電氣股份有限公司
• 主分類號(hào): B65B65/00
• 分類號(hào): B65B65/00;B65G37/00;G01R31/01;H01R43/16;H05K3/34;H05K13/02;H05K13/04
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 盧澤明

1.一種微機(jī)綜合保護(hù)裝置的自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)，其特征在于，包括沿物料輸送方向依次設(shè)置的上料模塊、第一傳輸工裝模塊、螺母預(yù)裝裝置、端子組裝裝置、第二傳輸工裝模塊、半成品焊接裝置、第三傳輸工裝模塊、成品組裝裝置、第四傳輸工裝模塊、標(biāo)簽貼合裝置、第五傳輸工裝模塊和封袋封箱模塊；

所述上料模塊用于吸取螺母和端子并進(jìn)行物料分類后提供給所述第一傳輸工裝模塊；

所述第一傳輸工裝模塊用于將螺母和端子取出并夾緊限位所述螺母和端子；

所述螺母預(yù)裝裝置用于對(duì)第一傳輸工裝模塊內(nèi)夾緊限位好的所述螺母和端子進(jìn)行預(yù)裝，并得到半成品端子；

所述端子組裝裝置用于將固定螺絲連接于所述半成品端子，得到成品端子；

所述第二傳輸工裝模塊用于將成品端子取出并實(shí)現(xiàn)焊接預(yù)限位；

所述半成品焊接裝置用于對(duì)第二傳輸工裝模塊內(nèi)預(yù)限位好的成品端子進(jìn)行焊接，并得到PCB半成品元件；

所述第三傳輸工裝模塊用于將PCB半成品元件取出并實(shí)現(xiàn)組裝預(yù)限位；

所述成品組裝裝置用于對(duì)第三傳輸工裝模塊內(nèi)預(yù)限位好的PCB半成品元件進(jìn)行組裝，并得到PCB成品元件；

所述第四傳輸工裝模塊用于將PCB成品元件取出并實(shí)現(xiàn)貼標(biāo)預(yù)限位；

所述標(biāo)簽貼合裝置用于撕下備用標(biāo)簽、并將標(biāo)簽貼合于所述PCB成品元件的標(biāo)簽位置上；

所述第五傳輸工裝模塊用于將貼好標(biāo)簽的PCB成品元件取出并實(shí)現(xiàn)封裝預(yù)限位；

所述封袋封箱模塊用于對(duì)PCB成品元件進(jìn)行封袋和封箱。

2.如權(quán)利要求1所述的一種微機(jī)綜合保護(hù)裝置的自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)，其特征在于，還包括第六傳輸工裝模塊、成品老化裝置和自動(dòng)檢測裝置，所述第六傳輸工裝模塊、成品老化裝置和自動(dòng)檢測裝置依次設(shè)置在所述成品組裝裝置和第四傳輸工裝模塊之間；

所述第六傳輸工裝模塊用于將PCB成品元件取出并實(shí)現(xiàn)老化預(yù)限位；

所述成品老化裝置用于承接第六傳輸工裝模塊中的PCB成品元件，對(duì)所述PCB成品元件進(jìn)行老化試驗(yàn)，并將試驗(yàn)完的PCB成品元件輸送至所述自動(dòng)檢測裝置；

所述自動(dòng)檢測裝置用于連接所述PCB成品元件進(jìn)行自動(dòng)檢測，并區(qū)分出PCB成品元件中的良品與不良品，其中所述良品被所述第四傳輸工裝模塊取出并進(jìn)行貼標(biāo)預(yù)限位。

3.如權(quán)利要求2所述的一種微機(jī)綜合保護(hù)裝置的自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)，其特征在于，所述上料模塊包括真空吸料裝置和振動(dòng)盤，所述真空吸料裝置用于吸取所述螺母和端子，并將所述螺母和端子輸送到傳送帶上，以傳送至振動(dòng)盤；所述振動(dòng)盤用于產(chǎn)生一定振動(dòng)頻率并對(duì)所述螺母和端子進(jìn)行分類。

4.如權(quán)利要求3所述的一種微機(jī)綜合保護(hù)裝置的自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)，其特征在于，所述封袋封箱模塊包括自動(dòng)封袋裝置、第七傳輸工裝模塊和自動(dòng)封箱裝置，所述自動(dòng)封袋裝置、第七傳輸工裝模塊和自動(dòng)封箱裝置依次設(shè)置在所述第五傳輸工裝模塊之后；

所述自動(dòng)封袋裝置用于將包裝袋套設(shè)于所述PCB成品元件外表面，并對(duì)所述PCB成品元件進(jìn)行熱縮封袋處理；

所述第七傳輸工裝模塊用于將封袋處理完的PCB成品元件放置在所述自動(dòng)封箱裝置中；

所述自動(dòng)封箱裝置用于進(jìn)行折疊包裝箱，并完成成品封箱。

5.如權(quán)利要求4所述的一種微機(jī)綜合保護(hù)裝置的自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)，其特征在于，還包括物體捕捉感應(yīng)模塊，所述物體捕捉感應(yīng)模塊分別設(shè)于所述螺母預(yù)裝裝置、端子組裝裝置、第二傳輸工裝模塊、半成品焊接裝置、成品組裝裝置、成品老化裝置、標(biāo)簽貼合裝置、自動(dòng)封袋裝置、第七傳輸工裝模塊和自動(dòng)封箱裝置中；

所述物體捕捉感應(yīng)模塊用于感應(yīng)目標(biāo)對(duì)象的位置并捕捉目標(biāo)對(duì)象的圖像，以判斷是否完成上游步驟并是否可以傳輸至下游步驟。

6.如權(quán)利要求5所述的一種微機(jī)綜合保護(hù)裝置的自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)，其特征在于，所述物體捕捉感應(yīng)模塊包括物體探測傳感器、捕捉攝像頭和控制單元，所述捕捉攝像頭用于拍攝目標(biāo)對(duì)象的圖像、并傳輸信號(hào)至所述控制單元，所述物體探測傳感器用于感應(yīng)目標(biāo)對(duì)象的位置、并傳輸信號(hào)至所述控制單元，所述控制單元根據(jù)所述物體探測傳感器和捕捉攝像頭的反饋信號(hào)輸出相應(yīng)控制指令。