[發(fā)明專利]集成電路封裝方法及半導(dǎo)體器件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110288385.6
• 申請日: 2019-07-31
• 公開（公告）號: CN113140467A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賴振楠
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳宏芯宇電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標(biāo)代理有限公司 44217
• 代理人: 陸軍

本發(fā)明提供了一種集成電路封裝方法及半導(dǎo)體器件，所述方法包括：(a)識別貼裝有集成電路裸晶的底板，并根據(jù)對所述貼裝有集成電路裸晶的底板的識別信息生成塑封模型，所述塑封模型包括噴頭和光源在每一光固化膠層的移動路徑；(b)根據(jù)所述噴頭和光源在每一光固化膠層的移動路徑，控制噴頭將光固化膠溶液噴涂在所述底板的貼裝有集成電路裸晶的一側(cè)，并通過光源對附著在所述底板的貼裝有集成電路裸晶的一側(cè)的光固化膠溶液進行燒結(jié)固化，依次形成多個相疊并絕緣的光固化膠層。本發(fā)明通過在引線框架的貼裝有集成電路裸晶的一側(cè)依次形成多個相疊并絕緣的光固化膠層，避免了塑封過程中引線框架翹曲及鍵合線繃斷，提高了集成電路封裝的合格率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路封裝領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種集成電路封裝方法及半導(dǎo)體器件。

背景技術(shù)

現(xiàn)代產(chǎn)品講究輕薄短小，故許多分離式電路都被整合成集成電路。目前，集成電路已被廣泛應(yīng)用于個人計算機、手機、數(shù)字照相機、及其他電子設(shè)備。為了給集成電路提供一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，并對集成電路進行機械或環(huán)境保護的作用，使集成電路能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性，需對集成電路進行封裝。

對于現(xiàn)有的一般集成電路，大部分采用塑料封裝形式，其主要封裝形式有：PDIP(塑料雙列直插封裝殼)、PLCC(塑料有引線芯片載體)、QFP(四邊扁平封裝)、QFN(無引線四方扁平封裝)、SOP(小外形封裝)、薄小外形封裝(TSOP)、縮小型SOP(SSOP)以及薄的縮小型SOP(TSSOP)等。

現(xiàn)有的塑料封裝的主要包括磨片(Back grinding)、繃膜(Wafer Mounting)、劃片(Wafer Sawing/Dicing Saw)、粘片(Die Attach/Die Bonding)、鍵合(Wire Bonding)、模封(Molding)、固化(Curing)、電鍍(Plating)、切筋成型(Trimming Forming)、測試/分選(Testing/Binning)、打印(Marking)、包裝(Packing)等工藝步驟。

在上述的封裝過程中，塑封膠需要加熱到180℃后注入到引線框架和集成電路裸晶(Die)表面，由于集成電路裸晶和塑封材料的熱系數(shù)不同，在塑封膠冷卻時，可能造成引線框架翹曲，并有可能導(dǎo)致鍵合線繃斷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對上述集成電路在塑封過程中因集成電路裸晶和塑封材料的熱系數(shù)不同，易導(dǎo)致引線框架翹曲、鍵合線繃斷的問題，提供一種集成電路封裝方法及半導(dǎo)體器件。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案是，提供一種集成電路封裝方法，包括以下步驟：

(a)識別貼裝有集成電路裸晶的底板，并根據(jù)對所述貼裝有集成電路裸晶的底板的識別信息生成塑封模型，在所述貼裝有集成電路裸晶的底板上，所述集成電路裸晶的接觸電極通過鍵合線與所述底板上的引腳一一對應(yīng)連接；

(b)根據(jù)所述塑封模型，在所述底板的貼裝有集成電路裸晶的一側(cè)依次形成多個相疊并絕緣的光固化膠層，且所述集成電路裸晶及鍵合線包裹在多個所述光固化膠層內(nèi)；

所述塑封模型包括噴頭和光源在每一光固化膠層的移動路徑；所述步驟(b)包括以下步驟：

(b1’)根據(jù)所述噴頭和光源在每一光固化膠層的移動路徑，控制噴頭將光固化膠溶液噴涂在所述底板的貼裝有集成電路裸晶的一側(cè)，并通過光源對附著在所述底板的貼裝有集成電路裸晶的一側(cè)的光固化膠溶液進行燒結(jié)固化。

優(yōu)選地，在所述步驟(b1’)中，通過排列成一行的多個噴頭將光固化膠溶液噴涂在所述底板的貼裝有集成電路裸晶的一側(cè)，且所述多個噴頭的噴射范圍與所述底板的一邊的長度相等；所述移動路徑包括垂直于所述多個噴頭排列方向的路徑。

優(yōu)選地，每一所述噴頭集成有一個光源，且所述光源的照射區(qū)域與所述噴頭的噴涂區(qū)域一致。