[發明專利]集成電路封裝方法及半導體器件

在審

• 申請號: 202110288385.6
• 申請日: 2019-07-31
• 公開（公告）號: CN113140467A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 賴振楠
• 申請（專利權）人: 深圳宏芯宇電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 陸軍

1.一種集成電路封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

(a)識別貼裝有集成電路裸晶的底板，并根據對所述貼裝有集成電路裸晶的底板的識別信息生成塑封模型，在所述貼裝有集成電路裸晶的底板上，所述集成電路裸晶的接觸電極通過鍵合線與所述底板上的引腳一一對應連接；

(b)根據所述塑封模型，在所述底板的貼裝有集成電路裸晶的一側依次形成多個相疊并絕緣的光固化膠層，且所述集成電路裸晶及鍵合線包裹在多個所述光固化膠層內；

所述塑封模型包括噴頭和光源在每一光固化膠層的移動路徑；所述步驟(b)包括以下步驟：

(b1’)根據所述噴頭和光源在每一光固化膠層的移動路徑，控制噴頭將光固化膠溶液噴涂在所述底板的貼裝有集成電路裸晶的一側，并通過光源對附著在所述底板的貼裝有集成電路裸晶的一側的光固化膠溶液進行燒結固化。

2.根據權利要求1所述的集成電路封裝方法，其特征在于，在所述步驟(b1’)中，通過排列成一行的多個噴頭將光固化膠溶液噴涂在所述底板的貼裝有集成電路裸晶的一側，且所述多個噴頭的噴射范圍與所述底板的一邊的長度相等；所述移動路徑包括垂直于所述多個噴頭排列方向的路徑。

3.根據權利要求2所述的集成電路封裝方法，其特征在于，每一所述噴頭集成有一個光源，且所述光源的照射區域與所述噴頭的噴涂區域一致。

4.根據權利要求1所述的集成電路封裝方法，其特征在于，所述底板為引線框架，所述塑封模型包括所述引線框架背向集成電路裸晶一側的每一光固化膠層的燒結圖案，所述方法還包括以下步驟：

(b2’)將所述引線框架以背向貼裝有集成電路裸晶的一側浸入光固化膠溶液；

(b3’)將所述引線框架向上提起，并根據每一光固化膠層的燒結圖案，對所述引線框架露出于光固化膠溶液的液面的部分進行逐層光照燒結。

5.根據權利要求1所述的集成電路封裝方法，其特征在于，所述底板為引線框架，所述步驟(a)之前包括：

(a01)在所述引線框架的一側依次形成多個相疊并絕緣的光固化膠層；

(a02)將集成電路裸晶固定到所述引線框架的另一側，并將所述集成電路裸晶的接觸電極通過鍵合線與所述底板上的引腳一一對應連接。

6.一種半導體器件，其特征在于，所述半導體器件通過如權利要求1-5中任一項所述的集成電路封裝方法封裝。