[發明專利]一種IGBT模組壓裝設備在審
| 申請號: | 202110286991.4 | 申請日: | 2021-03-17 |
| 公開(公告)號: | CN113113331A | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發明(設計)人: | 郭斌;胡燁樺;馬欣欣;蔡志超;王龍;郭必偉;汪李燦 | 申請(專利權)人: | 杭州沃鐳智能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109 | 代理人: | 陳勇 |
| 地址: | 310018 浙江省杭州市江干區杭州經*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 igbt 模組 裝設 | ||
1.一種IGBT模組壓裝設備,其特征是,包括:
機架,機架的下部設有安裝平板;
下定位結構,下定位結構包括固定在安裝平板上方的夾片定位板、設置在夾片定位板的上表面上的夾片限位槽、設置在夾片定位板上用于限位夾片的豎向浮動桿及用于支撐豎向浮動桿的第一支撐彈簧,豎向浮動桿在第一支撐彈簧的作用下往上移動并使豎向浮動桿的上端穿過夾片限位槽的底面并伸出到夾片限位槽的上方;
浮動式模組定位結構,浮動式模組定位結構包括位于夾片定位板上方的浮動安裝板、用于支撐浮動安裝板的第二支撐彈簧、設置在浮動安裝板上的模組定位座、設置在模組定位座上的模組定位槽、位于模組定位槽下方的滑動支撐板及設置在浮動安裝板上用于驅動滑動支撐板平移的支撐氣缸,所述浮動安裝板上設有模組過口,所述模組定位槽貫穿模組定位座的上下表面,所述模組定位槽的前后兩側分別設有頂緊氣缸,頂緊氣缸用于頂緊模組定位槽內放置的IGBT模塊;
壓裝機構,壓裝機構包括位于模組定位座上方的壓板、設置在機架上用于升降壓板的升降執行機構及設置在壓板下表面上的夾片壓塊。
2.根據權利要求1所述的一種IGBT模組壓裝設備,其特征是,還包括防誤裝滑動支撐裝置,所述安裝平板上設有浮動桿過孔,豎向浮動桿的下端伸入到浮動桿過孔內,所述防誤裝滑動支撐裝置包括位于安裝平板下方的水平導軌、滑動座復位彈簧、沿水平導軌滑動的滑動座、設置在水平導軌一端的滑動座限位塊、固定在滑動座上的浮動桿擋板、設置在滑動座上的驅動件、固定在壓板上的安裝桿及設置在安裝桿下端的滾輪,所述滑動座在滑動座復位彈簧的作用下抵在滑動座限位塊上,此時,浮動桿擋板位于浮動桿過孔的正下方,用于阻擋豎向浮動桿;所述驅動件位于安裝平板的一側,驅動件上設有導向斜面,所述滾輪位于壓板的下方,滾輪位于導向斜面的正上方;
在升降執行機構帶動壓板往和滾輪下移動的過程中,當滾輪抵在導向斜面上后,將克服滑動座復位彈簧的作用力,通過驅動件帶動滑動座和浮動桿擋板沿水平導軌滑動,并使浮動桿擋板與浮動桿過孔錯開分布。
3.根據權利要求2所述的一種IGBT模組壓裝設備,其特征是,所述防誤裝滑動支撐裝置還包括固定在機架上的阻擋塊,阻擋塊與滑動座限位塊位于滑動座的相對兩側,所述滑動座復位彈簧位于阻擋塊與滑動座之間。
4.根據權利要求1或2或3所述的一種IGBT模組壓裝設備,其特征是,所述夾片限位槽的底面設有豎向導向孔,所述豎向浮動桿滑動設置在豎向導向孔內,豎向浮動桿的外側面上的環形擋塊,環形擋塊位于夾片定位板的下方,第一支撐彈簧套設在豎向浮動桿上,第一支撐彈簧的上端抵在環形擋塊上,第一支撐彈簧的下端抵在安裝平板上。
5.根據權利要求4所述的一種IGBT模組壓裝設備,其特征是,所述豎向浮動桿的上端設有錐形限位凸起。
6.根據權利要求1或2或3所述的一種IGBT模組壓裝設備,其特征是,所述模組定位座由左右兩個對稱分布的定位座塊組成,兩個定位座塊的相對兩側面上各設置有一個定位槽口,兩個定位座塊上定位槽口構成所述的模組定位槽。
7.根據權利要求1或2或3所述的一種IGBT模組壓裝設備,其特征是,所述模組定位座設置有兩個壓塊過孔,兩個壓塊過孔位于模組定位槽的左右兩側,且壓塊過孔與模組定位槽連通,壓塊過孔內設有動壓塊,浮動安裝板上設有與動壓塊一一對應的定位氣缸,定位氣缸用于驅動對應的動壓塊沿壓塊過孔移動。
8.根據權利要求1或2或3所述的一種IGBT模組壓裝設備,其特征是,所述安裝平板上設有豎直導套,所述浮動安裝板上設有與豎直導套配合的豎直導桿,所述第二支撐彈簧套設在豎直導桿上,第二支撐彈簧位于浮動安裝板與安裝平板之間。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于杭州沃鐳智能科技股份有限公司,未經杭州沃鐳智能科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110286991.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種香菇多糖提取濃度的控制方法及其提取裝置
- 下一篇:顯示面板及其制備方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





