[發(fā)明專利]一種IGBT模組壓裝設備

在審

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• 申請日: 2021-03-17
• 公開（公告）號: CN113113331A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發(fā)明（設計）人: 郭斌;胡燁樺;馬欣欣;蔡志超;王龍;郭必偉;汪李燦
• 申請（專利權）人: 杭州沃鐳智能科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 陳勇

本發(fā)明公開了一種IGBT模組壓裝設備，旨在提供一種能夠在同一壓裝工序中，一次完成IGBT模組的兩個夾片的壓裝，從而提高IGBT模組的夾片裝配效率，降低勞動強度的IGBT模組壓裝設備。它包括機架，機架的下部設有安裝平板；下定位結構，下定位結構包括固定夾片定位板、設置在夾片定位板的上表面上的夾片限位槽；浮動式模組定位結構，浮動式模組定位結構包括浮動安裝板、用于支撐浮動安裝板的第二支撐彈簧、設置在浮動安裝板上的模組定位座、設置在模組定位座上的模組定位槽、位于模組定位槽下方的滑動支撐板及用于驅動滑動支撐板平移的支撐氣缸；壓裝機構，壓裝機構包括位于模組定位座上方的壓板、設置在機架上用于升降壓板的升降執(zhí)行機構。

技術領域

本發(fā)明涉及一種壓裝設備，具體涉及一種IGBT模組壓裝設備。

背景技術

目前的一種IGBT模組中，包括兩塊芯片集成板及位于兩塊芯片集成板之間的冷卻板，兩塊芯片集成板與冷卻板預粘結在一起形成一個IGBT模塊，IGBT模塊的相對兩側各通過一個夾片夾住，同一夾片上具有若干并排分布的彈性夾子，以實現(xiàn)將IGBT模塊的兩塊芯片集成板與冷卻板夾持固定為一體，形成IGBT模組。

目前，這種IGBT模組的夾片裝配工藝中，一般采用操作人員人工手動裝配，具體的，將IGBT模塊放置到定位槽內(nèi)；接著，在IGBT模塊上放置絕緣紙，然后，人工手動將夾片壓裝到IGBT模塊上；再接著，將IGBT模塊由定位槽內(nèi)取出，掉個頭，再放置到定位槽內(nèi)，將沒有裝夾片的一側朝上，并在IGBT模塊上放置絕緣紙，然后，再次通過人工手動將夾片壓裝到IGBT模塊上；目前這種IGBT模組的夾片裝配工藝中，采用操作人員人工手動裝配，不僅裝配效率低，勞動強度大，而且兩個夾片需要通過兩道夾片裝配工序，先后進行壓裝，進一步降低裝配效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了提供一種能夠在同一壓裝工序中，一次完成IGBT模組的兩個夾片的壓裝，從而提高IGBT模組的夾片裝配效率，降低勞動強度的IGBT模組壓裝設備。

本發(fā)明的技術方案是：

一種IGBT模組壓裝設備，其特征是，包括：

機架，機架的下部設有安裝平板；

下定位結構，下定位結構包括固定在安裝平板上方的夾片定位板、設置在夾片定位板的上表面上的夾片限位槽、設置在夾片定位板上用于限位夾片的豎向浮動桿及用于支撐豎向浮動桿的第一支撐彈簧，豎向浮動桿在第一支撐彈簧的作用下往上移動并使豎向浮動桿的上端穿過夾片限位槽的底面并伸出到夾片限位槽的上方；

浮動式模組定位結構，浮動式模組定位結構包括位于夾片定位板上方的浮動安裝板、用于支撐浮動安裝板的第二支撐彈簧、設置在浮動安裝板上的模組定位座、設置在模組定位座上的模組定位槽、位于模組定位槽下方的滑動支撐板及設置在浮動安裝板上用于驅動滑動支撐板平移的支撐氣缸，所述浮動安裝板上設有模組過口，所述模組定位槽貫穿模組定位座的上下表面，所述模組定位槽的前后兩側分別設有頂緊氣缸，頂緊氣缸用于頂緊模組定位槽內(nèi)放置的IGBT模塊；

壓裝機構，壓裝機構包括位于模組定位座上方的壓板、設置在機架上用于升降壓板的升降執(zhí)行機構及設置在壓板下表面上的夾片壓塊。

本方案的IGBT模組壓裝設備的具體工作如下：

第一，將夾片和絕緣紙放置到下定位結構的夾片限位槽內(nèi)（該夾片的彈性夾子的開口朝上，絕緣紙放置在該夾片上），并使豎向浮動桿穿過夾片和絕緣紙的工藝孔內(nèi)，以對夾片和絕緣紙進行限位；

將IGBT模塊放置到模組定位槽內(nèi)（IGBT模塊由于預粘結在一起兩塊芯片集成板與冷卻板組成），IGBT模塊支撐在滑動支撐板；接著，將夾片和絕緣紙放置到IGBT模塊上方（該絕緣紙支撐與IGBT模塊頂部，夾片的彈性夾子的開口朝下的放置在絕緣紙上），并使IGBT模塊頂部的連接套（該連接套為冷卻板上的連接套）插入夾片和絕緣紙工藝孔，以對夾片和絕緣紙進行限位；